μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因

  在回流焊接过程中，关于密脚（距离≤0.5mm）的μBGA、CSP封装芯片来说，因为焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊点部位传递困难，存在冷焊发生率较高的危险。在相同的峰值温度和回流时刻条件下，与其他热空气中焊点露出性好的元器件比较，μBGA、CSP焊球焊点取得的热量显着缺乏。这就使得一些μBGA、CSP底部焊球的温度难以到达潮湿温度，然后引发了冷焊问题。

  冷焊是指在焊接中焊料与基体金属之间未到达最低要求的潮湿温度，或许部分发生了潮湿，但冶金反响不彻底而导致的现象。冷焊会导致焊点的质量下降，从而影响到元器件的可靠性和功能。

  那么，怎样来下降μBGA、CSP在热风回流焊接中的冷焊率呢？依据冷焊发生的原因，能够从以下几个方面做改善：

  回流曲线是指在回流过程中温度随时刻改变的曲线，它反映了元器件和PCB受热状况。为了使μBGA、CSP底部焊球能够充沛加热和潮湿，要添加回流曲线中的峰值温度和保温时刻。峰值温度应高于焊料球的液相线℃，保温时刻应确保焊料球能够彻底消融并与焊盘构成杰出的界面。一起，也要留意避开过高的峰值温度和过长的保温时刻形成元器件或PCB过热损坏。

  改善回流焊接热量的供应方法，如选用“红外+强制对流”加热。运用红外线作为首要的加热源到达最佳的热传导，而且捉住对流的均衡特性以减小元器件与PCB之间的温度距离。

  封装体结构关于μBGA、CSP底部焊球加热有重要影响。一般来说，封装体越薄越小，其对焊球加热的阻止越小。因而，能够终究靠减小封装体厚度和面积来进步焊球加热功率。别的，也能够在封装体内部添加金属层或其他导热资料来增强封装体内部的导热功能。

  焊料球是μBGA、CSP与PCB衔接的要害部分，其资料和直径关于冷焊问题有直接影响。一般来说，焊料球的资料应与PCB上的焊盘资料相匹配，以确保杰出的潮湿功能。焊料球的直径应依据封装体的密脚程度和PCB上的焊盘尺度合理挑选，以防止过大或过小形成的焊点缺点。此外，焊料球的外表应保持清洁和润滑，以削减氧化和污染的影响。

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