无铅锡膏焊后不润滑的原因剖析

  贴片加工焊接中，你很有可能会发现焊后的电路板并没有幻想中的那么润滑，呈颗粒状，这是什么原因呢？今日深圳佳金源锡膏厂家跟咱们叙述回答一下：

  1、 锡膏预热太久，有部分锡膏成分挥发了，而且锡膏在这进程会氧化，运用这样的锡膏就导致焊后有颗粒的现象。这种状况一般能缩短预热的时刻来处理，削减预热时刻，一般不超越2分钟。

  2、元器件不洁净，或许电路板外表有残留物，使得锡膏不能非直接触摸到电路板，并凸起，焊接往后，也会发生不润滑的现象。这种状况下，在开端的时分就要查看元器件和电路板，承认外表明晰洁净才开端运用。

  3、锡膏干了，焊接出来的作用也是不良的，会呈颗粒状，因而要确保锡膏的湿润性。

  5、无铅锡膏要有杰出的潮湿性；正常的状况下，回流焊时焊料在液相线秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰触摸的时刻为4秒左右，运用无铅焊料今后，要确保在以上时刻范围内焊料能表现出杰出的潮湿功能，以确保优质的焊接作用；

  7.无铅锡膏焊点的抗拉强度、耐性、延展性及抗蠕变功能都要与锡铅合金的功能相差不多。

  能够一重用吗 /

  的功能特色有哪些？ /

  该怎样选？ /

  在现代电子制造业中，PCBA加工无疑是中心环节。而在这一环节中，焊接更是关键步骤，焊接资料的挑选特别的重要。其间，

  有哪些优缺点？ /

  有哪些？ /

  的炉温曲线？ /

  价格贵？ /

  在电子出产职业得到了广泛的运用。假如贴片组件不能接受200℃以上的温度，需求贴片回流工艺，则需求运用

  的特性与贮存办法 /

  熔点是多少？ /

  有哪些特色？ /

  ，多多少少都会有残留杂物，而残留杂物有好几种：a、颗粒性污染物易形成电短路；b、极性玷污物也会形成介质击穿、漏电

  残留 /

  能混着用吗？ /

  有哪些特性？ /

  后摩尔年代的立异：在米尔FPGA上完成Tiny YOLO V4，助力AIoT运用

  DA14530 SmartBond TINY™ 开发套件 Pro数据手册

  鸿蒙原生开发手记：03-元服务开发全流程（开发元服务，只需求看这一篇文章）