BGA是什么

  导读：20世纪90年代随技能的前进，芯片集成度逐渐的提高，I/O引脚数飞速添加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也愈加严厉。为满意开展的需求，

  BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，是一种大型组件的引脚封装方法，与 QFP的四面引脚类似，都是使用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的一度空间单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组或部分数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚散布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连东西。它具有封装面积少,功用加大，引脚数目增多,可靠性高,电功用好，全体本钱低一级特色。

  PBGA---英文名称为Plasric BGA，载体为一般的印制板基材,一般为2~4层有机资料构成的多层板，芯片经过金属丝压焊方法衔接到载体上外表，塑料模压成形载体外表衔接有共晶焊料球阵列。

  CBGA---英文名称为CeramicBGA，载体为多层陶瓷，芯片与陶瓷载体的衔接能够有两种方法：金属丝压焊;倒装芯片技能。具有电功用和热功用优秀以及杰出的密封性等长处。

  CCGA---CCGA是CBGA尺度大于在32*32mm时的另一种方法，不同之处在于选用焊料柱替代焊料球。焊料柱选用共晶焊料衔接或直接浇注式固定在陶瓷底部。

  TBGA---载体选用双金属层带，芯片衔接选用倒装技能完成。能轻松完成更轻更小封装;合适I/O数能够较多封装;有杰出的电功用;适于批量电子拼装;焊点可靠性高。

  BGA是 1986年Motorola公司所开发的封装法，先期是以 BT有机板材制做成双面载板，替代传统的金属脚架对 IC进行封装。BGA最大的优点是脚距比起 QFP要宽松许多，现在许多QFP的脚距已紧缩到 12.5mil 乃至 9.8mil 之密距 ，使得PCB的制做与下流拼装都非常困难。但同功用的CPU若改成腹底全面方阵列脚的BGA方法时，其脚距可放松到 50 或60mil，大大舒缓了上下流的技能困难。现在BGA约可分五类，即：

  (1)塑料载板(BT)的 P-BGA(有双面及多层)，此类国内已开端量产。

  可参照BGA规范、规划焊盘巨细对应客户所规划BGA方位做一个规范BGA阵列，再以其为基准将需校对的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次比照检查一下拍正前后的作用，假如BGA焊盘前后误差较大，则不可选用，只拍BGA下过孔的方位。

  首要BGA外表贴阻焊开窗：与阻焊优化值相同其单边开窗规模为1.25~3mil，阻焊距线mil;

  然后BGA塞孔模板层及垫板层的处理：制做2MM层：以线路层BGA焊盘复制出为另一层2MM层并将其处理为2MM规模的方形体;制造塞孔层：以孔层碰2MM层，参数Mode选Touch，将BGA 2MM规模内需塞的孔复制到塞孔层;复制塞孔层为另一垫板层;按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。

  其实因为电子信息产品的一日千里，PCB职业的剧烈竞赛，关于BGA塞孔的制造规程是经常在替换，并不断有新的打破。这每次的打破，使产品又上一个台阶，更习惯商场改变的要求。等待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。