PCB_kzzx

  在两个互相连接的SMD元件之间，要避免采用单个的 大焊盘，因为大焊盘上的焊锡将把两元器件拉向中间 ，正确的做法是把两元器件的焊盘分开，在两个焊盘 中间用较细的导线连接，如果要求导线通过较大的电 流可并联几根导线，导线上覆盖绿油; SMT元件的焊盘上或其附近不能有通孔,否则在回流 焊过程中,焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走,会 产生虚焊，少锡，还可能流到板的另一面造成短路; 轴向器件和跳线的引脚间距(即焊盘间距)的种类应 最好能够降低,以减少器件成型的调整次数,提高插件效 率;

  A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主 充分的利用 PCB空间,实现安装面积最小化,效率高

  PCB组装二次加热,效率较高 * 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式

  圆角:为方便单板加工,不拼板的单板板角应为R型 倒角,对于有工艺边和拼板的单板,工艺边应为R型 倒角,一般圆角直径为Φ5,小板可适当调整.有特 殊要求按结构图表示方法明确标出R大小,以便厂家 加工; 工艺边:板边5mm范围内有较多元器件影响PCB加工 时,能够使用加辅助边(工艺边)的方法,工艺边一 般加在长边; Mark点:基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定 位.根据基准点在PCB板上的用途,可大致分为全局基 准点,单元板基准点,个别器件基准点.

  较轻的THT器件如二级管和1/4W电阻等,布局时应使 其轴线和波峰焊方向垂直,以防止过波峰焊时因一端 先焊接凝固而使器件产生浮高现象;

  SMD元件间隔应满足设计标准,THT元件间隔应利于操 作和替换; 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布 置SMD,以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件;

  3)采用V-CUT槽拼板时,若拼板后板边元器件能满足生 产设备的工艺边要求,可以不加额外的工艺边,若 不能够满足生产设备的工艺边要求,必须加工艺边; 4)采用铣槽拼板时,必须加辅助边(工艺边),否则 单元板之间无法连接. 5)当较小尺寸单元板由于结构安装上的要求需要作圆 角或斜角时,拼板方式须是铣槽加工艺边; 3,拼板方式:纵横拼板,对拼,正反拼板.对拼适合两 块不规则的电路板,正反拼适合采用双面回流焊工艺 的电路板;

  SMT焊盘设计遵循有关标准,如IPC782标准; 波峰面上的SMT元器件,其较大元件的焊盘(如三极管 、插座等)要适当加大,如SOT23之焊盘可加长0.81mm,这样做才能够避免因元件的 阴影效应而产生的空 焊; 焊盘大小要根据元器件的尺寸确定,焊盘的宽度等于 或略大于元器件引脚的宽度,焊接效果最好; 对于通孔来说,为了能够更好的保证焊接效果最佳,引脚与孔径 的缝隙应在0.25mm～0.70mm之间.较大的孔径对插装 有利,而想要得到好的毛细效果则要求有较小的孔 径,因此就需要在这两者之间取得一个平衡;

  1,有表贴器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点; 2,形状:基准点的优选形状为实心圆; 3,大小:基准点的优选尺寸为直径40mil±1mil; 4,材料:基准点的材料为裸铜或覆铜,为增加基准点和 基板之间的对比度,可在基准点下面敷设大的铜箔; 5,为了能够更好的保证印刷和贴片的识别效果,基准点范围内应无其 它走线,基准点中心距板边大于5mm,并有金属圈保护,基准点中 心1.5mm(60mil)直径范围内开阻焊窗; 7,需要拼板的单板,每块单元板上尽量保证有基准点; 8,对于引线mm的QFP和球间距≤0.8mm的BGA封装 的器件,为提高贴片精度,要求在IC两对角设置基准点;

  0603以下,SOJ,PLCC,BGA,0.6mm Pitch以下的 SOP,本体托起高度(Standoff)0.15mm的器件不 能放在波峰面;QFP器件在波峰面要成45°布局; 安装在波峰焊接面上的SMT大器件(含SOT23器件)， 其长轴要和焊锡波峰流动的方向(即工艺边方向)平 行，这样做才能够减少引脚间的焊锡桥接; 波峰焊接面上的大,小SMT元器件不能排成一条直 线,要错开位置,较小的元件不应排在较大的元件之 后,这样做才能够防止焊接时因焊料波峰的 阴影效应 造成的虚焊和漏焊;

  均匀,方向尽量统一; 采用回流焊工艺时,元器件的长轴应与工艺边方向 (即板传送方向)垂直，这样可以有效的预防在焊接过程中 出现元器件在板上漂移或 立碑的现象; 采用波峰焊工艺时,无源元件的长轴应垂直于工艺边 方向,这样做才能够防止PCB受热产生变形时导致元件破 裂,尤其片式陶瓷电容的抗拉能力比较差; 双面贴装的元器件，两面上体积较大的器件要错开安 装位置，否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而 影响焊接效果; 小,低元件不要埋在大,高元件群中,影响检,修;

  设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题, 即多层板或双面板的设计能否用单面板代替?PCB每一面是否能用 一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊?使用的插装元件 能否用贴片元件代替?

  元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避 免电路工作时PCB上局部过热产生应力，影响焊点的 可靠性; 考虑大功率器件的散热设计; 在设计许可的条件下,元器件的布局尽可能做到同类 元器件按相同的方向排列,相同功能的模块集中在一 起布置;相同封装的元器件等距离放置,以便元件贴 装,焊接和检测; 丝印清晰可辨,极性,方向指示明确,且不被组装好 后的器件遮挡住.

  为了保证可维修性,BGA 器件周围需留有3mm 禁布 区,最佳为5mm 禁布区.正常的情况下BGA 不允许放置 在背面;当背面有BGA 器件时,不能在正面BGA 5mm 禁布区的投影范围内布器件; 可调器件周围留有足够的空间供调试和维修; 应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器 件的调测方式来考虑可调器件的排布方向,调测 空间.

  插件元件每排引脚较多时,以焊盘排列方向平行于进 板方向布置器件时,当相邻焊盘边缘间距为0.6mm～ 1.0mm 时,推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘,受 PCB LAYOUT限制无法设置窃锡焊盘时,应将DIP后方 与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜,作为窃锡 焊盘用;

  波峰焊中的成型工作,是生产的全部过程中效率最低的部分之一,相应 带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会.

  1,采用拼板的目的: 1)单元板面积太小,无法单独在设备上加工; 2)为了更好的提高生产效率; 2,单元板间的连接方式主要有V-CUT槽和铣槽; 1)常用于单元板和单元板的直接直线连接,为直通 型,不能在中间停止或转弯; 2)铣槽常用于单元板间需要留有 一定距离或某一部分需要与板 分离的情况,一般和V-CUT槽 配合使用

  不规则形状或有器件超出板 边时,可用铣槽加V-CUT 需做斜角的单板拼板 应采用铣槽加辅助边

  为防止过波峰时焊锡从通孔上溢到上板,导致零件对 地短路或零件脚之间短路,设计多层板时要注意,金 属外壳的元件,插件时外壳与印制板接触的,顶层的 焊盘不可开,一定要用绿油或丝印油盖住(例如两脚 的晶振,3只脚的LED)

  板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜 箔填充; 为了能够更好的保证PCB加工时不出现露铜的缺陷,要求所有的 走线及铜箔距离板边:V-CUT边大于0.75mm,铣槽边 大于0.3mm(铜箔离板边的距离还应满足安装要求); 考虑到PCB加工时钻孔的误差,所有走线距非安装孔 都有最小距离要求.

  金属外壳器件下不可有过孔和表层走线; 满足各类螺丝孔的禁布区要求; 所有的走线拐弯处不允许有直角转折点; SMT焊盘引出的走线,尽量垂直引出,避免斜向拉 线; 当从引脚宽度比走线细的SMT焊盘引线时,走线不能 从焊盘上覆盖,应从焊盘末端引线; 当密间距的SMT焊盘引线需要互连时,应在焊盘外部 进行连接,不允许在焊盘中间直接连接;

  未做特别要求时,元件孔形状,焊盘与元件脚形状必 须匹配,并保证焊盘相对于孔中心的对称性(方形元 件脚配方形元件孔,方形焊盘;圆形元件脚配圆形元 件孔,圆形焊盘),以保证焊点吃锡饱满;

  需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过 锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5～1.0mm,以防止 过波峰后堵孔;

  PCB外形和尺寸应与结构设计一致,器件选型应满足 结构件的限高要求,元器件布局不应导致装配干涉; PCB外形以及定位孔,安装孔等的设计应考虑PCB制造 的加工误差以及结构件的加工误差 PCB布局选用的组装流程应使生产效率最高;