佰维存储获得一种叠层存储芯片衔接体系及设备专利降低了信号推迟

  金融界 2024 年 8 月 30 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，深圳佰维存储科技股份有限公司获得一项名为“一种叠层存储芯片衔接体系及设备“，授权公告号 CN4.6 ，请求日期为 2024 年 1 月。

  专利摘要显现，本实用新型供给一种叠层存储芯片衔接体系及设备，体系包含：榜首叠层芯片组，以及与所述榜首叠层芯片组相同的多个叠层芯片组；所述榜首叠层芯片组包含多个存储芯片，多个所述存储芯片包含榜首芯片、第二芯片和第三芯片，所述榜首芯片、第二芯片和所述第三芯片层叠设置；所述榜首芯片与所述第二芯片经过金线焊接，所述第三芯片设置有 TSV 通孔，所述 TSV 通孔两头别离设置有微型金属凸起和下侧植球，所述第二芯片与所述第三芯片经过所述微型金属凸起衔接，所述第三芯片经过所述下侧植球与基板衔接。本实用新型结合了硅通孔技能和金线焊接技能，替代了传统金线衔接经过金手指与基板互连，缩小了基板的面积，并缩短了互连长度，从而降低了信号推迟。