喜大普奔AMD最坑的地方终于要改变了不再担心大力出奇迹了

  凭借出色的架构和台积电的7nm工艺，AMD终于翻身了，而且AMD在主板支持CPU上面也比较良心，最近几代的Ryzen系列桌面处理器都是采用AM4接口，前一代的芯片组往往也能够最终靠升级BIOS来支持后续的新品，所以AMD YES的声音那么高也是很合理的。

  不过对于玩家来说，特别是喜欢折腾DIY的用户来说，AMD的CPU还是有改进的空间的，每次拆装AMD平台的散热器的时候，往往都会有些胆战心惊，害怕连带CPU一起拔下来，万一把针脚弄弯一大片就不好了，相比之下Intel平台就不存在这个问题。

  所以对于AMD用户来说，最好是一开始就选好散热器，装好后就不要拆来拆去了，就AMD的这种封装模式，万一运气不好，换散热器或者硅脂的时候，CPU针脚GG，到时候还要换块CPU，当然这种比较极端的情况概率不高，但是真遇上了也挺糟心的。

  至于为何会这样，那就要说说CPU的封装模式了，目前常见的有LGA，PGA和BGA这三种模式，其中LGA常见于Intel处理器，AMD的服务器和HEDT平台也是LGA模式，BGA就是直接焊在主板上面，手机处理器，笔记本处理器往往都是BGA模式，而PGA模式就是AMD桌面处理器所采用。

  BGA是直接焊接的模式，所以也不存在什么用户自行更换CPU一说了，必须要专业的设备是采用，而LGA和PGA可以让用户比较方面的更换CPU，而不同的封装模式也导致了CPU插槽上面的差异。

  下图就是LGA接口和PGA接口的主板插座图片，其中LGA平台的CPU没有针脚，但是主板上面有针脚，这相当于将针脚损坏的风险转移到了主板上面，而PGA平台的CPU有针脚，通过插入主板CPU插座上来实现接触。

  通过观察我们大家可以看到，Intel平台的CPU可以被盖子压得比较死，所以拆散热器的时候，大力出奇迹的概率很低很低，而AMD平台的CPU是没有类似Intel平台的那种保护的方法的，其完全就是靠CPU针脚和插座之间的摩擦力保证CPU的稳固，大力出奇迹也就很正常了。

  当然聪明的网友也是有办法规避这样一些问题的，譬如卸载散热器的时候，开机对CPU拷一下机，然后再去拆除散热器，或者在拆除散热器的时候，先将散热器稍微转动一点，然后再去卸载，不过就算有这些经验，也改变不了AMD的CPU更容易被带下来的事实。这样一些问题本来就不应该是用户要操心的，其实解决这一个问题也很容易，就是加个保护盖的事情。

  不过最近有消息称，AMD的Zen4架构处理器会采用AM5接口，其CPU会采用LGA封装，新的处理器有1718个触点，此外处理器的封装尺寸不变，依旧是目前的40×40毫米规格，因此目前AM4平台的散热器可能依旧能够支持AM5平台。

  此外新平台将支持双通道DDR5内存，不过在PCI-E支持方面，桌面平台依旧只支持PCI-E 4.0，服务器平台才会支持PCI-E 5.0，而其竞争对手Intel Intel Alder Lake-S竞争，已经确认支持DDR5内存和PCI-E 5.0，不过对于大部分用户来说PCI-E 5.0的意义不会太大，因此AMD选择不支持也能理解的，相比之下采用LGA封装更实用一些。