深南电路请求封装基板专利进步通孔内电镀金属的填充程度

  金融界2023年12月15日音讯，据国家知识产权局公告，深南电路股份有限公司请求一项名为“封装基板及其制备办法“，公开号CN117238878A，请求日期为2022年6月。

  专利摘要显现，本发明公开了封装基板及其制备办法，其间，封装基板上构成有至少一个导电通孔；各导电通孔由多个阶段孔顺次连通构成，导电通孔内填充有导电件；其间，沿着封装基板的板面朝向封装基板的横中面的方向，各导电通孔内多个阶段孔的孔径逐步减小。经过上述结构，本发明的封装基板上的导电通孔进步通孔内电镀金属的填充程度，增强其导电功能的可靠性和稳定性。

  证券之星估值剖析提示深南电路盈余才能优异，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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