电子通孔器材焊接要求

  结尾衔接出现潮湿的填充(1级)。 OK 结尾衔接宽度最小为元件直径的50%，或

  旁边面衔接长度（D）没有潮湿。（1级） 旁边面衔接长度（D）小于元件端子长度或 焊盘长度的50%，其间较小者。（2级） 旁边面衔接长度（D）小于元件端子长度或 焊盘长度的75%，其间较小者。（3级）

  可见潮湿的填充。（1级） 元件端子与焊盘之间的结尾堆叠（J）最 OK 小为元件端子长度（R）的50%。（2级） NG 元件端子与焊盘之间的结尾堆叠（J)最小 为元件端子长度（R）的75%。（3级） 以上规范参阅IPC-A-610D，图片仅供参阅，以文字描述为准。

  最小填充高度（F）出现潮湿（1、2级）。 最小填充高度（F）为焊料厚度（G）加上 元件端帽直径（W）的25%或1.0mm,其间较 小者（3级）。

  最小填充高度（F）没有潮湿（1、2级） 最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）加 元件端帽直径（W）的25%或 1.0mm[0.039in],其间较小者。（3级）

  最大填充高度（E）能够超出焊盘或延伸 OK 至端子的端帽金属层顶部，Leabharlann Baidu不行延伸至

  未见潮湿的填充。（1级） 元件端子与焊盘之间的结尾堆叠（J）小 于元件端子长度（R）的50%。（2级） 元件端子与焊盘之间的结尾堆叠（J)小于 元件端子长度（R）的75%。（3级）

  接宽度（C)最小为元件直径（W）或焊盘宽 NG 端衔接宽度（C)小于元件直径（W）或焊

  旁边面偏移小于或等于元件直径（W）的 OK 25%，或焊盘宽度（P）的25%，其间较小 NG

  旁边面衔接长度（D）出现潮湿。（1级） 旁边面衔接长度（D）最小为元件端子长度 OK 或焊盘长度的50%，其间较小者。（2级） NG 旁边面衔接长度（D）最小为元件端子长度 或焊盘长度的75%，其间较小者。（3级）