激光锡球焊接原理及上锡工艺介绍

  锡球多用于电路板的加工生产，但是，常用的焊锡球由于助焊剂与金属在融合过程中不均匀，易引起金属溶液飞溅，造成短路，对产品的质量的稳定性产生不好的影响。为此，深圳紫宸激光提供了一种激光锡球喷射焊接系统，有效解决了传统焊锡球的行业痛点。

  锡球喷射激光焊接系统，是采取了激光加热锡球，并通过一定的压力喷射到需要植球键合位置，是一种新型植球技术。具有非接触、无钎剂、热量小、钎料精确可控等优点。其原理是将锡球颗粒通过送球机构送到喷嘴处，然后激光照射，熔化锡球，通过氮气将液态的锡喷射在产品表面，固化后将变得饱满而光滑，无另外的过程。与普通植球方法相比，其具有冲击变形及瞬时凝固的特点，体现出了特有的工艺过程特征。同时喷射速度快，很适合球栅阵列封装的芯片，在BGA选择性植球返修优势尤其明显。 BGA激光植球系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD定位系统，能有效的植球精度和良品率。锡球的应用场景范围为100um~760um。

  产品从轨道流入焊接工位，CCD照相识别后锡球自动喷射构定量喷锡球至待焊部位，激光镭射锡球完成焊接。

  激光植球焊锡机由于精密度高、平整、细致、密封等特点，大范围的应用于航天、军工、医疗企业、汽车电子等行业。与运动控制管理系统之间实现高效通讯，对工件的重复定位精度要求较低，能够实现任意复杂图形的高精度重复精密焊接，以区别于传统的示教编程和单一程序加工模式，亦可大范围的应用于自动化小幅面重复精密焊接。

  在半导体行业的崛起 /

  与漏焊的原因分析 /

  过程中有哪些区别？ /

  技术的优势剖析 /

  焊技术深度解析！ /

  解决方案 /

  技术，提升制造效率 /

  ：未来制造的精准之选 /

  技术为微机电系统（MEMS）封装提供了一种高效、环保的解决方案，满足了微电子行业对微型化和高性能的不断追求，推动了人机一体化智能系统的创新和发展。

  ：微机电产品封装的技术革新 /

  领域提供了一种高效、精准的解决方案，满足了电子消费市场对高性能、小型化电子科技类产品的需求，推动了微电子行业的技术创新和人机一体化智能系统的发展。

  的技术革新 /

  ，为回流焊中的普遍的问题提供了无可挑剔的解决方案，确保了电子科技类产品的可靠性和性能，满足现代电子制造业对

  新高度 /

  解决方案，推动了医疗器械行业技术进步和产品升级，满足了市场对高端产品的需求。

  ：内窥镜制造的技术革新 /

  技术 /

  技术，以其卓越的性能和创新的应用，正在引领电杆制造业的未来发展。如果您对我们的技术感兴趣，或者希望了解更多关于如何提升您的产品制造

  技术在电杆制造中的应用 /

  该如何选择？ /

  【RA-Eco-RA2E1-48PIN-V1.0开发板试用】5、SPI驱动LCD(ST7735)屏优化

  飞凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-i2c与从设备通讯编程示例之开发板测试