磊科bga返修台参数设置教程

  用这个一体机做板球台的话呢，我们用这一款机器了更新的一个型号，之前的视频里面也有介绍过，亲爱的机器，他要设置一些参数的，我们还可以进到这个恒温控制里面看，说画面 有一个温度控制，第一段的温度，他的一个上部加热和下部加热要保持多少度，然后的话呢，以多快的一个速率升温啊？比如这边也设的是三的话呢，那就是每秒钟升三度啊，这个速度往上走，他能保持一个斜线设计的时候他是能做八段控温的， 然后他这里面还支持使用这个配方功能，就他这个不同的产品，他用的那个控纹曲线是不一样的，所以的话我们这里做了一个配方，你可以存不同的这个控纹曲线，到时候直接调取，能够准确的看出他主要的功能是产生恒定温 温度的一个热风啊，同时也要按一定的曲线做一个气温变化。那他最核心的功能实际上的意思就是温度控制。那温度控制的话呢？这个机器上面用的是内置的 pid 功能啊，这个 pid 参数的话呢，如果是需要调的话，也可以在这边调整，他是把 上部、下部和红外啊做了三组这个 p i d 控制， p i d 的这个参数可以用机器里面带的制稳定功能，稳定的那个结果啊，不是特别理想的话，那就可以在这里做一个手动调整。

  好，大家好啊，今天这期视频呢，我们说一下这个 bga 反修台的这个使用以及这个需要注意的几点。 呃，我这个返修台呢，当时价格呢，好像是三千三千多块钱吧。呃，像这种我们干维修呢，一般三四千块钱呢，这种返修台就可完全了，也不要买那种个人组装的那种一千多块钱的那种是不好用的， 像这种呢，一般的芯片是没问题的，我们修笔记本，修那个电视机啊，这种焊接是绝对没问题的， 但是不要买太便宜的，像一千块钱左右那种组装的那种不可以，以前我用过那种不好用，这种是三温区的，他是这有一个封口， 然后这里有一个封口，还有一个红外的这个预热，这个反应台平时使用呢，你买了之后呢，他这个厂家会 给你设定好几组这个曲线，然后你根据厂家设定的，然后再根据你这个当地的气温，然后再适当调节一下就可以了。具体这个温度的曲线表呢，我就不说了，因为说了也没没太 因为说了感觉作用不大，因每个厂家这个返修台的他温度都不一样，还有就是说你在使用给你使用的环境不一样，他这个也需要调整 这个，至于这个温度怎么调呢，只能说自己就是说拿一些这种废旧 旧的这种主板去自己慢慢的调试。我这个反优谈呢，他是不带这个芯片对位的，然后我自己改了一个对位，就是加了一个这样的一个东西，这个就是一个 在网上买了一个激光的那个红外的叫什么激光笔吧，然后这种对位就较为方便了，我们先首先把这个对准这个下风口的这个中间，然后我们这样对 对准芯片的中间，然后这样就可以了，这个对位是较为方便的，下面我们主要说一下这个平时焊接需要注注意的一些这个细节。 首先就是这一个夹具，夹具呢我们大家可以这样夹，就是 这个样子， 这是一种这个夹这个主板的方法， 需要注意的就是这一个夹具千万不要对的太紧啊，千万不要对的太紧，一定要让他有一个就是说有一个空隙，因为他这个主板你像这种小的还无所谓，如果是那种比较大的主板呢， 他一受热呢，他会由于热胀冷缩呢？如果你怼的太紧的话呢，他这个主板会变形了，所以说留出一点这个他这个热胀的这个空隙， 还有一种方法呢，是这样顶这样夹夹到这个上面，这样也可以，这样 也要留出一点这个空隙，大概就这个意思。 还有一点必须要格外注意的就是呢这个由于这个夏天到了吗？大家都喜欢开风扇或者是开空调，我们在做焊接的时候呢，一定要把这个风扇或者说空调关掉， 呃，什么意思呢？就是不能让这个空调或者说是这个电扇的这个气流呢，影响到这个返修台，因为如果是有风扇吹着他呢，或者说有空调吹着他呢，你在用的时候这个温温度是会非常的不准确， 一定要让这个室内的气没有流动的气流，然后我们再做焊接，这个也算是经验吧，这是需要 要注意的一点。还有一点呢，就是这个上风口和下风口这个距离，这个距离一般一般调节呢就要看你这个温度了，一般是距离五毫米左右就可以， 就是说他这个距离越近呢，温度越高，距离越远呢，温度越低，这个需要你看看你焊接什么样的主板， 是这个厚的板子还是薄的板子？他这个距离可以适当的在不调温度的情况下，可以适当的调一下距离。 好，我感觉主要注意的就是一个是不要让这个风扇或者空调的气流影响到这个半修台，还有一个就是这个家具 不要夹的太紧，夹的太紧呢，像大的主板是容易变形的， 其他的倒是无所谓。好，那本次视频就到这了，感谢大家观看。

  温度曲线是大芯片返修的生命线，你可别不信。大家好，我是建，上期我们就讲到大芯片的返修需要用到 bga 返修台，设置好合适的温度曲线，这台钢铁战士就开始了他的自动焊接功能。 那么怎么样才能设置合适的温度曲线呢？我们要从以下几个方面来考虑，第一就是吸珠的温度曲线，一般来讲，无铅的吸珠 熔点是在二幺七度，而有铅细珠的熔点温度是在一八三度，温度曲线设置一定要高于我们的细珠的熔点温度。 pcb 板材的大小，材质厚度 来决定的。像我手中这两块 pcb 板呢，左边这个的温度曲线设置一定会高于右边这个 这块板材。第三个呢，也就是考虑芯片的大小，尺寸和封装工艺，像这种铁片封装的芯片，他的散热快，所以他所需要的温度和时间也会长一点，我们在温度区间在设置的时候也必须要格外注意。 第四个呢，也就是我们环境来决定的，我们环境的温度湿度来决定了我们的预热的时间。下期我将分享几个食材案例，我实践致力于做大芯片返修方案，我们下期再见。

  一段，第一段温度曲线所代表的含义是，需要先把潮湿的主板先进行一下预热，把湿气烤干，避免主板因温度过高而导致损坏。二段，第二段温度曲线表示的含义是对主板采用的有迁西点加热与融化。 三段，第三段所代表的含义是，对主板芯片使用的有迁西点进入融化并到达此程度，即能够直接进行芯片拆卸和安装好，同时也代表着采用无迁西点的芯片西点进入融化状态。 段。第四段所代表的含义是，对主板所使用的无迁西点来安装或拆卸，根据季节可以多配置一段温度。五段，第五段所代表的含义是，为避免有些特殊材质的芯片或其他 bga 封装元器件因天气或季节问题造成的四段曲线无法拆卸，所以我们多备用一条曲线，同时此段曲线可以拆卸笔记本上面的任何 bga 封装元器件。 六段，第六段温度所代表的含义是，此段可当作台式机主版 cpu 底座温度拆卸安装曲线

  你见过这样的植球手法吗？新手专属操作教程#bga返修台 #南宁手机电脑维修

  今天从此一台不知道是什么主板的主板芯片，有谁知道这主板是干嘛用的？打在评论区让我学习学习。话不多说，直接讲解完整的维修过程。焊台，取下芯片，趁着还有余温，迅速涂抹上汗油， 这样做才能够覆盖更均匀。紧接着用烙铁悬空于芯片表面，把上面附着的高温焊点带下，过程中动作要轻，切记别太用力过猛。为了后续能更好的执球， 芯片表面的焊点必须用吸吸带脱平整，反复多拖几遍，用手摸起来滑滑的感觉就可以了。为了方便操作，可以截取吸吸带一小段进行脱屏，残留汗油脏兮兮的，用棉花蘸取灵魂吸盘水清理洗涤干净， 小心镊子划伤芯片。最后通过种种角度观察芯片有突出的焊点，为了持球的时候钢网不会轻易移动，可以先在芯片对角处放一颗小球，起到定位作用。老手略过，切记不要定住一个地方，吹芯片容 容易鼓包，用手指涂抹汗油可以更均匀的覆盖。有些人喜欢用毛刷，各有所爱，顺手就行。这不是直球最重要的一步，汗油不要过多或过少。取出钢网，轻轻对准刚才放上去的两颗吸球，看到这一步你就明白定位的重要性了。紧接着在钢网上方均匀的撒下吸球， 避免浪费芯片。下面可以用一张白纸折出一个都收纳。取出一小段白纸，轻轻拨动吸球归位不省。动作要轻，一不小心就要重来，注意看有个弯曲刚往的动作，芯片自己会掉下。紧接着用风枪先对着芯片的一个角吹，风速切记不要过大， 吹的时候也不要斜着吹，看着气球归位就可以慢慢移动风箱。随便观察一下芯片的表面由大小点，注意要强光。下厕所看芯片只好求了。用 bga 焊台重新焊回即可，注意看融化瞬间底下会有汗油冒出，用镊子轻轻推动芯片 有明显的归回弹动作就表示焊接好了。等待主板冷却后，用棉花蘸取洗板水清理洗涤干净焊油，整个焊接过程算结束了。简单观察一下芯片是否焊接居中，从侧面看焊点是否有连点。维修完毕，收工。

  #BGA返修台 #光学对位返修台#航空航天 新研发的一款BGA返修台，针对特殊芯片焊接拆卸贴装，加装焊接监控系统，能够正常的看到芯片锡球融锡的全过程，以便分析焊接不良问题。想了解设备参数可以私信我