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bga返修台操作阐明过程办法具体教程(图)

时间: 2024-11-06   作者: 乐鱼官方app下载

  

bga返修台操作阐明过程办法具体教程(图)

  导读:跟着BGA返修台的遍及,需要用BGA返修台的用户也渐渐变得多,可是许多朋友在运用bga返修台经常常会呈现这样和那样的问题,为越来越好的协助我们都能顺畅的运用好BGA返修台,笔者把自己在运用的BGA返修台心得全程共享给我们,也能够学习一下视频,期望有用!下面共享具体过程:

  移动加热头,使风嘴与芯片对齐,微调芯片与风嘴准确对齐,滚动螺钉,能够调风嘴的高度

  点”拆开“设备加热会继续几分钟,加热速度可调理,几分钟后锡球消融,设备主动拆开好BGA芯片。

  以上便是BGA返修台的运用办法教程了,这儿特别感谢德正智能供给的BGA返修台,根本上市面的BGA返修台操作都差不多,其实BGA返修台操作,只需依照以上流程来操作的话应该是没什么问题的了,若还有不清楚的地方能百度他们公司的官方网站去学习了解。

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