怎样运用BGA返修台呢？

  先多了解一下职业相关资讯吧，渐渐的你就成老司机了。BGA返修台运用大约能分为三个过程：拆焊、贴装、焊接。以德正光学BGA返修台

  1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确认运用的风嘴吸嘴。‚依照每个客户运用 的有铅和无铅的焊接确认返修的温度凹凸，由于有铅锡球熔点正常的状况下在183℃，而无铅锡球的熔点正常的状况下在217℃左右。ƒ把PCB主板固定在BGA 返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心方位。把贴装头摇下来，确认贴装高度。

  2、设好拆焊温度，并储存起来，以便今后返修的时分，能够直接调用。正常的状况下，拆焊和焊接的温度能设为同一组。

  3、在触摸屏界面上切换到拆下形式，点击返修键，加热头会主动下来给BGA芯片加热。

  4、温度走完前五秒钟，机器会报警提示，发了滴滴滴的声响。待温度曲线走完，吸嘴会主动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升到初始方位。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完结。