SMT贴片加工中关于BGA问题合集

  BGA是一种芯片封装的类型，英文(Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图画，由此命名为BGA。下面就由安徽英特丽小编为我们理了一下关于SMT贴片加工中BGA焊接的问题合集，一同来了解吧。

  一、BGA封装1、什么是BGA封装BGA封装是一种高密度、可靠性较高且散热功能优越的电子元器件封装技能。它经过球形焊点衔接芯片和印刷电路板，大范围的应用于现代电子科技类产品中，很合适集成度高、功耗大的芯片，如微处理器和图形芯片等高功能集成电路。2、BGA封装特色a、高密度布线才能；b、削减信号搅扰；c、前进散热功能；d、便于自动化制作；e、供给机械稳定性；

  二、BGA焊接工艺1、锡膏印刷。将适量的锡膏经过机器印刷到PCB板的焊盘上，以确保贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时可以到达杰出的电气效应，完结焊接意图；2、元器件放置。将贴片元器件精确地放置到印刷好锡膏的方位上，依据PCBA产品要求，放置元器件；3、回流焊接。回流焊作为SMT生产中的要害工序，合理的温度曲线设置是确保回流焊质量的要害，不恰当的温度曲线会使PCB板呈现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺点，影响产质量量。4、AOI/X-Ray查看。能查看悉数的工艺缺点，经过其透视特色，查看焊点的形状，和电脑库里规范的形状比较，来判别焊点的质量，特别对BGA、DCA元件的焊点查看，效果无法代替。三、BGA焊接不良缘由剖析1、BGA焊盘孔未处理。BGA焊接的焊盘上有孔，在焊接过程中焊球会与焊料一同丢掉，因为PCB生产中缺少电阻焊接工艺，焊锡和焊球会经过接近焊板的孔而丢失，因而导致焊球丢失。2、焊盘大小不一。BGA焊接的焊盘大小不一，会影响焊接的质量良率，BGA焊盘的出线，更多关于SMT加工快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息，可查找安徽英特丽进行具体了解。

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