如何利用BGA芯片激光锡球进行植锡

  越来越高级， 内部的集成程度也慢慢变得高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们一般所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用激光焊锡球来焊接。而BGA

  首先在IC的锡脚那面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除，然后用天那水清洗干净。

  我们能够正常的使用维修平台的凹槽来定位BGA芯片，也可以简单地采用双面胶将芯片粘在桌子上来固定。

  选择稍干的锡浆，用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆薄薄地、均匀地填充于植锡板的小孔中，上锡过程中要注意压紧植锡板，不要让植锡板和芯片之间出现空隙，以免影响上锡效果。如图所示。

  将植锡板固定到IC上面，把锡浆刮印到IC上面之后，将热风枪风量调大、温度调至350℃左右，摇晃风嘴 对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败，严重的还会使IC过热损坏。锡球冷却后，再将植锡板与IC分离。这种方法的优点是一次植锡后，若有缺脚、锡球过大或过小现象，可进行二次处理，很适合新手使用。

  如果我们吹焊完毕后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别引脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刃将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次。

  焊技术经过多年的发展，已经越来越成熟，并且广泛地运用在所有的领域，尤其是电子行业。

  焊中，fpc软板焊接pcb板是很常见的一种应用。通常有两种方式可供选择，点

  加热焊锡材料，使其熔化并连接电子元件或材料的过程。该技术大范围的应用于需要高精度和高可靠性

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  贴装电阻、电容器、IC等电子元件的电子焊接。随着SMT贴片使用量的增加，电焊新材料应运而生。

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