BGA焊接开裂失效剖析事例

  球栅阵列封装（英语：BGA、Ball Grid Array，以下简称BGA）技能为应用在集成电路上的一种外表黏着封装技能，此技能常用来永久固定如微处理器之类的的设备。

  BGA焊接失效问题往往必定的联络到器材的质量。基于此，下文针对BGA焊接出现开裂问题作出了剖析。

  阐明：一焊点（左）全体开裂（如扩大图所示），另一焊点无反常（右），且二者都出现向内扭偏的状况。

  阐明：开裂焊点特征是从IMC层开裂，开裂面有符合齿纹，断面平坦。Ni层状况杰出，无腐蚀反常。

  阐明：未开裂焊点特征是IMC厚度主要在1μm左右，出现晶枝状特征，符合客户供给规范要求。

  阐明：对焊点IMC层的成分剖析标明其成分主要为Ni、Cu、Sn，含量比正常。Ni层P含量6.28%，在正常范围内。

  从上述检测剖析成果判别， BGA有构成IMC层，焊点断口平齐，在1.65μm左右，且有符合齿特征，因而可推断焊点应是在成型后，遭到外部应力的效果，导致IMC全体脆断。一起应力点集中于FPC焊盘侧，标明应力可能是由FPC侧传导而来。

  注：因为送样切片样品（仅两个焊点）只能显现一个剖面的状况，焊点遭到何种应力效果需要从原始外观或许全体断面上剖析开裂痕迹。

  本篇文章介绍了BGA焊接开裂失效的剖析事例。如需转载本篇文章，后台私信获取授权即可。若没有通过授权转载，咱们将依法保护法定权力。原创不易，感谢支撑！

  新阳查验测试中心将持续共享关于PCB/PCBA、轿车电子及相关电子元器材失效剖析、可靠性点评、真伪辨别等方面的专业相关常识，点击重视获取更多常识共享与资讯信息。

  *博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人自己的观念，如有侵权请联络工作人员删去。