红外线操作说明书

  1、开机和开机前检查 开机前先检查红外灯体、温度传感器、电源线、拆焊/返修前的调整和准备工作 ①、PCB 板的放置和调整： 轻轻地拉出滑动支架，旋松托架紧固手轮，调整线路板托架，使 PCB 板对 准托架上的槽口，放置在 PCB 板托架上，旋紧 PCB 板托架紧固手轮，固定好 PCB 板；移动滑动支架，选取合适的工作位置。 ②、红外灯头的调整 旋松灯体紧固手轮，移动灯体手轮，使红外灯体的激光对准需拆焊/返修的 芯片中心，锁紧灯体紧固手轮，通过旋转调焦旋钮调整灯体高度，保持灯头与 拆焊物件高度为 20-30mm 为宜。 ③、调整红外灯温度传感器的位置 把红外灯温度传感器放置在芯片上或芯片近旁，然后调整 PCB 板预热温度 传感器的位置，使 PCB 板预热温度传感器贴紧预热底盘，在芯片的四周和传感 器头上涂上助焊剂（焊宝或焊油） ，这样做可使传感器测到的温度更准确，同时 有助焊剂的助焊作用，BGA 焊盘会更加完好，能有很大效果预防焊盘被粘起和起锡毛等 问题。 3、拆焊/返修过程 拆卸的操作的流程一般为：固定 PCB 板、调整 PCB 板和灯头的位置、使红外 灯的激光对准需要拆卸的芯片、调整红外灯的高度、放置红外灯的温度传感器、 涂助焊剂、设定预热底盘的温度，选择红外灯温度曲线，开启预热底盘、开启 红外灯按预设的温度曲线加热芯片，达到峰值后或芯片锡盘融化后，用真空吸 笔或镊子取下芯片，红外灯温度曲线执行完成后，自动返回。等主机充分冷却 后，关闭电源。

  ②、按 F5 键，返回主界面，按 F2 键进入选择设置曲线界面，液晶屏显示如下

  ③、按 F2 键（停顿大约 2 秒弹起按键） ，进行曲线选择；依次共有八条温度曲 线 键保存所选曲线 返回主操作界面。 ④、在需设置的曲线 键对该界面闪动点所在的段进行设定，当该点出 现闪动方格时，即可对其设置。按 F3/F4 键，温度上移/下移，按 F1/ F2 键， 时间减 /加，编辑完成按 F5 键确认（闪动方格消失变回原来的闪动状态） ，再 按 F4 键跳到下一段，具体编辑方法同上。按 F1 键保存当前曲线Pb来自等；

  回焊的操作的流程一般为： 操作的流程基本同拆卸过程。不同之处为：先清理焊盘和植锡球、预热 PCB 板、正确放置芯片、按锡球回焊的工艺温度进行预热、回流焊接、冷却。 拆焊/返修各种排插条和针式插座（如 CPU 插座和 GAP 插排） ： 一般操作为：先将要拆焊的 PCB 板怕热的部分和不拆焊的器件用铝箔纸罩 住，再将要拆焊的 PCB 板固定在 PCB 板托架上，固定好，预设 PCB 板预热温度 到 160-180℃，将温度传感器放置在拆焊器件旁边，开启预热底盘、经 3-5 分或 更长时间，拆焊器件受热均匀后，通常能拆焊。特殊的可以开启顶部红外灯 辅助加热，能够迅速拆焊器件。 对于双面板，能够使用较低的预热温度先预热 PCB 板，再辅以顶部加热即可 4、拆焊/返修过程中的需要注意的几点及相关说明 ①、当芯片涂有固封胶时，可采用溶胶水等其他措施溶胶。在拆焊过程中特别 注意温度控制，防止传感器移位而使测温不准，导致芯片受热时间太长，升温 太高，烤坏芯片。 ②、拆焊/返修比较大的 PCB 板的芯片时，比如：电脑板,XBOX360 主板，一定要 充分进行整板的预热干燥处理，可根据厂家提供的工艺技术要求进行，也可凭经验 处理；只有处理得当，才能有很大效果预防拆焊/返修芯片时 PCB 板的变形和由此产生 的虚焊、芯片翘角等问题。 ③、对于简易封装的芯片，建议在芯片的中心部分（硅片位置）预贴铝箔纸， 防止硅片过热爆裂。铝箔纸的尺寸为稍大于硅片为好，也不要太大，否则会影 响芯片的焊接效果。拆焊/返修过程中，红外灯照射的区域内，所有的塑料插件， 应用铝箔纸进行覆盖（但不是全部包裹） ，防止被高温红外线烘烤变形或损害。 ④、回焊/返修完的 PCB 板清洗、干燥后，来测试；如不行，可再回焊一遍。 再不行重复整个过程。

  ⑤、按动 F2 键，听到一声滴答声，红外灯按照设置的温度开始升温。 ⑥、每一条温度曲线的用途如下：

  论分析与测试分析的文章非常多。针对这些原因，本公司推出的该款产品能预 设八条曲线，每一条曲线有八个段，每一段的加热时间与温度均可改动。使用 客户可根据焊料所需的加热温度和时间来重新设置加热曲线。 六、曲线、回流焊原理与温度曲线 当 PCB 进入升温区（干燥区）时，焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时焊 锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元件端头和引脚，焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘， 将焊盘、元件引脚与氧气隔离；PCB 进入保温区，使 PCB 和元件得到充分预热， 以防 PCB 突然进入焊接区升温过快而损坏 PCB 和元器件；当 PCB 进入焊接区时， 温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态，液态焊锡对 PCB 的焊盘、元器件端 PCB 进入冷却区，使焊点凝固，完成整个回流焊。 温度曲线是保证焊接质量的关键，实际温度曲线和焊锡膏温度曲线的升温 斜率和峰值温度应基本一致。160℃前升温速度控制在 1℃左右，如果升温斜率 速度太快，一方面使元器件及 PCB 受热太快，易损坏元器件，易造成 PCB 变形； 另一方面，焊锡膏中的溶剂挥发太快，容易溅出金属成分，产生焊锡球。峰值 温度一般设定在比焊锡熔化温度高 20℃—40℃左右，回流时间为 10S—60S，峰 值温度低或回流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊锡膏不熔；峰值过 高或回流时间长，造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至损坏元器件和 PCB。 2、温度曲线的设置 依据使用焊锡膏的温度曲线及上面提供的焊接原理进行设置。不同金属含 量的焊锡膏用不同的温度曲线，应按照焊锡膏制造商提供的温度曲线进行设 置具体的回流焊温度曲线。另外，温度曲线还与所加热的 PCB，元器件的密度、 大小等有关。正常的情况下，无铅焊接的温度应该比熔点高大约 40C. 七：使用说明

  ④、按动 F2（停顿大约 2 秒弹起按键）键，听到一声滴答声，红外灯按照预设 的温度曲线开始工作。

  ⑤、加工完成后，自动返回。在工艺流程中，如须停止，可按 F3 键（停顿大约 2 秒弹起按键） ，进行强制终止并返回。 2、曲线选择与设置 ①、 开机后按 F3 键进入选择、 设置界面， 首先设置电热盘的预热温度， F3/F4 按 键温度上移/下移，设置完成后按 F1 键进行保存，当听到两声嘀嗒声后说明保 存成功，液晶屏显示如下：

  五 、操作说明 1、设备的调试与操作 ①、将本机放置在平台上，接上电源，开启电源开关，前面板液晶屏初始显示 如下图 5-1：

  一、产品特点 1、强大而完善的功能选择，内存八种温度曲线，用户可根据拆焊要求任意选取 加热曲线、智能曲线加热，可按你预设的温度曲线自动完成整个拆焊过程，使整个拆焊 过程更加科学； 3、三维立体调节灯体，可伸缩式滑架系统，适用于任何角度元器件的拆焊，红 外灯体配有激光定位，使调节更方便定位更精确； 4、PID 智能控温技术，控温更精确，曲线更完美，能有很大成效避免迅速升温或不间 断升温而造成芯片或电路板损坏； 5、超大功率预热熔胶系统，并采用自主研发的红外线发热器件，穿透力强、器 件受热均匀、控温更准确。可拆焊或返修 BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC 和 BGA 植球，各种排插条和针式插座（如 CPU 插座和 GAP 插排） ，完全能满足电脑、 笔记本、电游等 BGA 拆焊/返修要求，对电脑南北桥拆焊尤为合适； 6、友好的人机操作界面，完美的液晶显示，整个加热过程让你一目了然； 7、刚毅的外观，轻巧的体积，从始至终体现科技为本。台面式放置模式，可让 你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。 二、技术参数

  焊台主体 红外灯体 龙门架 电源线 用户使用手册（光盘） 1 1 2 1 1

  ②、按动 F1（停顿大约 2 秒弹起按键）键，听到两声嘀嗒声，电热盘开始工作， 再按动 F1（停顿大约 2 秒弹起按键）键，听到两声嘀嗒声，电热盘停止工作。 ③、按动 F3（停顿大约 2 秒弹起按键）键，进入到调节 PCB 板预热温度界面， 按 F2 转换不同的选择、设置界面。在曲线 键，选择温度曲线， 适用于拆中熔点无铅焊料； 如： Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5； Sn/Bi3.0/Ag3.0 等；

  3、特别提醒 ①、拆芯片时，根据芯片的尺寸和焊接工艺技术要求，选取合适的曲线，待达到预 设温度的峰值或芯片锡盘融化后用真空吸笔或镊子取下芯片。 ②、红外灯温度曲线设置时，温度与时间的比值不能大于 2℃/S，每一时间段的 设置值不能超过 250 秒。 ③、在开机之前同时按住 F1 键和 F5 键，然后打开总电源开关，当听到蜂鸣器 连续响叫时，就可将预设曲线恢复到出厂值。 ④、目前焊料的生产与使用有很多种，每个公司选用的也很不相同，有关的理