BGA返修台作业流程原理(图文)

  主板毛病断定 BGA返修设备的挑选 BGA拆取 焊盘整理 BGA植球 BGA对位贴装 BGA焊接

  经过德正X-Ray和功用检测或目测等办法SOP,SOJ,BGA,PLCC,QFP,CSP 等IC封装存在焊接偏位,空焊虚焊或连焊等焊接不良时,对不良部位之IC进行返 修。XRAY设备类型：DEZ-X620

  选用三温区返修台进行返修.上下温区对不良BGA部分进行加温，PCB板周 边选用暗红外加热辅佐预热避免PCB板变形。

  ①高精度光学对位体系采 用HDMI数字超高清工业 CCD,保证细小 LED 灯珠的 准确贴装；

  以上就是BGA拆取与焊接的整一个流程了。当然，不相同的类型返修流程可能会 有纤细的不一样。这儿以德正智能BGA返修台DEZ-R820来论述。详细信息可 找厂家了解。

  四.焊盘整理 使用助焊膏,电烙铁及吸锡线等辅佐东西将BGA焊盘及PCB板焊盘上 残留的锡渣整理洁净

  五.BGA植球 经过专用测验治具对拆下之BGA进行断定是否功用无缺,良品进行植 球返工,可再次使用.

  植球东西： bga返修台耗材东西有：全能植球台、植球预热台等。辅佐材料也有 许多：BGA锡珠、BGA钢网、PSI助焊膏等这些都归于耗材。

  六．BGA对位贴装 涂改助焊膏----放置已植好锡球的BGA在喂料设备----操作BGA返修台主动汲取BGA---CCD光学镜头主动弹出-------操作设备X,Y,Z轴方向,至BGA锡球点(白色)与PCB板焊盘 上PAD点彻底重合------主动往下贴装------贴装完结.