兴森科技：FCBGA封装基板事务是公司的战略性出资前期建造阶段的本钱负担是必经阶段

  （原标题：兴森科技：FCBGA封装基板事务是公司的战略性出资，前期建造阶段的本钱负担是必经阶段）

  同花顺（300033）金融研究中心05月08日讯，有出资者向兴森科技（002436）发问， 董秘你好！前两天发问过少量股东损益的问题，报表上那个负号在榜首行独自显现所以没注意到，感谢董秘的回复，再次感谢。此外，关于广州兴森半导体有限公司大幅连累公司业绩，鉴于此状况，请问公司怎么样看待并应对该公司的亏本？该公司日后的开展怎么？是否考虑剥离？

  公司答复表明，敬重的出资者，您好！FCBGA封装基板事务是公司的战略性出资，前期建造阶段的本钱负担是必经阶段。在FCBGA封装基板范畴，除依照方案推动出资扩产作业之外，公司将继续加大研制投入和工艺才能立异，一方面尽力完成职业抢先的良率水平，为2024年的顺畅量产打下根底；另一方面加强商场拓宽才能，在完成国内芯片规划企业、封装厂的全面掩盖之后，尽力拓宽海外标杆客户，完成FCBGA封装基板事务的出海。感谢您的重视。

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