深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完结送样认证 处于产线验证导入阶段

  每经AI快讯，3月18日，深南电路承受组织调研时表明，公司凭仗广泛的BT类基板产品掩盖才能与针对性的销售策略掌握需求回暖机会，其间存储与射频产品获益于客户开发打破与下半年存量客户的实在需求修正，均完结了订单同比增加。FC-BGA封装基板部分产品已完结送样认证，处于产线验证导入阶段。

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