深南电路FC-BGA封装基板项目稳步推动
时间: 2024-10-28 作者: 企业证书
已获得客户认可,部分高级产品乃至已开端样品交给;而其高端产品亦正稳定地进行研制技能。一起,该司开始具有高端产品样品出产能力。
公司还泄漏,其坐落广州的封装基板项目包括FC-BGA、RF以及FC-CSP三大类别基板。一期工程已于2023年10月上线,现在正在稳步调试出产线和产值提高中。
深南电路已构建起合适集成电路职业的运营系统,且已成为比如日月光、安靠科技、长电科技等全球抢先封测企业的优质供货商。
此外,虽然面对下流部分客户库存回补的应战,但该司仍方案经过不断开辟新客户,捉住EGS渠道改变带来的商场机会。在AI服务器范畴,该司已有相关这类的产品面市,并预期未来跟着AI工业的开展而从中获益。至于在轿车电子范畴,公司新引进的客户定点项目需求慢慢地闪现,一起对现有客户项目的深化发掘也正顺畅推动,南通三期工厂的产能爬坡为订单量的增加供给了有力支撑。
(Substrate,简称SUB)是一个重要的组件,它承载着芯片,并为其供给电衔接、维护、支撑和散热等功用。但是,
的奥妙与使用 /
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上的技能 /
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