BGA返修台温度曲线的正确设置方法是什么？

  BGA返修行业内的人都知道在使用返修台焊接BGA时，温度是一段曲线，曲线是否设置正确，直接影响着BGA芯片的返修良率。

  深圳达泰丰小编在这里给大家一个建议，在设置BGA返修台温度曲线度，锡膏才能充分焊好，然后是递减降温，再到冷却散热。这样子循序加温或者是减温能够大大减少温度突变引起的PCBA基板变形。

  针对不同大小芯片、不同锡膏、不一样不同厚度的板子，温度曲线的各个阶段温度和延续时间都不完全一样。还有因为一般的情况下，我们的PCBA都是暴露在空气中的，对单个部位实施加热会导致温度的流失严重。所以我们在进行温度曲线设置的时候不能够单纯以升温方式来进行温度补偿，这会导致过高的温度会损坏整个器件本身造成BGA弯曲变形。所以我们在使用BGA返修台时需要设定合适的温度曲线这样才能达到理想的返修效果。

  这里深圳达泰丰小编推荐小板芯片可优先考虑使用热风枪返修，如果是大型的电脑主板就要使用到专业的BGA返修台了。

  大概了解返修台温度曲线设置必须要格外注意的一些问题后，深圳达泰丰小编接着就讲一下返修操作步骤。

  1、选择合适的风嘴，把风嘴对准需要拆除的BGA芯片，把测温线插头端插在BGA返修台测温接口上，另一端测温头插到BGA芯片底部。按照以下表格设置温度曲线，并保存以备下次使用。

  2、启动BGA返修台，一段时间后开始使用镊子不间断的去轻轻触碰芯片，这里必须要格外注意一定要小心接触别太用力过猛。当镊子碰到芯片可以稍微移动后，那么这个芯片的熔点就达到了，这样一个时间段您可以测一下温度是多少，然后修改一下温度曲线、当我们大家都知道芯片的熔点后，就可以这个温度设为焊接的额定高温度，时间一般为20秒左右即可。这个就是在不知道您的芯片是有铅的还是无铅的检测温度方法，一般有铅的实际温度达到183度时BGA表面温度就设为额定高温度，无铅的实际温度达到217度时，BGA表面温度就设为

  温度的预热和升温段的最大的作用在于去除PCB板上的湿气，防止起泡，对整块PCB起到预热作用，防止热损坏。所以在预热阶段必须要格外注意的是，温度要设置在在60℃-100℃之间，时间控制在45s左右就能够达到预热的作用。当然这一步您能够准确的通过真实的情况来延长或者缩短预热的时间，因为温度的升幅跟您所处的环境有关。

  在第二段恒温时间运行结束要让BGA的温度保持在(无铅：150~190℃，有铅：150-183℃)之间，如果偏高，就说明我们设定的升温段温度偏高，可以将该段的温度设置低一些或者缩短时间。如果偏低，可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些。(无铅150-190℃，时间60-90s;有铅150-183℃，时间是60-120s)。

  该温度段我们一般设置温度要比升温段的温度稍微低一些，目的是均衡锡球内部的温度，让BGA整体的温度平均，让那些温度稍微低的缓慢升高。且该段能活化助焊剂，去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物，增强润湿效果，减少温差的作用。一般恒温段的实测锡球的温度要求控制在(无铅：170~185℃，有铅145~160℃)之间，时间能是30-50s。

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