教你怎么调试BGA返修台的温度曲线（有用应用文）

  Doc982A16；本文是“轿车、机械或制作”中“PCB”的有用应用文的论文参阅范文或有关的材料文档。正文共1,613字，word格局文档。内容摘要：调整温度时咱们该把测温线 BGA和PCB之间，植球时，助焊膏和锡膏在保存时都应该放在10℃的冰箱保存，在做板之前要保证PCB和BGA都没有潮气，是枯燥、烘烤过的，国际上的环保标明是ROSS，在焊接BGA时，在焊接BGA时，有铅锡与无铅锡的首要差异：熔点不一样，助焊膏的效果

  教你怎么调试BGA返修台的温度曲线文档信息主题：关于“轿车、机械或制作”中“PCB”的参阅范文。特点：Doc-982A16，doc格局，正文1613字。质优实惠，欢迎下载！适用：作为内容写作的参阅案牍，处理怎么写作、正确编写案牍格局、内容摘取等相关作业。目录目录.....................................................................................................................................1正文.....................................................................................................................................15.助焊膏和锡膏在保存时都应该放在10℃的冰箱保存。.........................................21、能够将回焊段恒温时刻适度添加，差多少秒就添加多少秒。...........................4正文教你怎么调试BGA返修台的温度曲线现在smt常用的锡有两种即有铅和无铅成份为：铅Pb锡SN银AG铜CU。有铅锡珠Sn63Pb37融点183°，无铅锡珠融点217°3.调整温度时咱们该把测温线BGA和PCB之间，而且保证测温线前端的部分都去。4.植球时，在对BGA外表要涂少数的助焊膏，钢网、锡球、植球台要保证清洁枯燥。.5.助焊膏和锡膏在保存时都应该放在10℃的冰箱保存。6.在做板之前要保证PCB和BGA都没有潮气，是枯燥、烘烤过的。7.国际上的环保标明是ROSS，假如PCB中含有此标明，咱们也能够认为此PCB为无铅制程所做。8.在焊接BGA时，要在PCB上涂改均匀助焊膏，无铅铅芯片焊接时能够稍多涂些。9.在焊接BGA时，要注意PCB的支撑，卡板时不要卡的太紧，要预留出PCB受热胀大的空隙。10.有铅锡与无铅锡的首要差异：熔点不一样。（有铅183℃无铅217℃）有铅流动性好，无铅较差。危害性。无铅即环保，有铅非环保11.助焊膏的效果1