bga返修台焊接芯片温度曲线设置方法

  BGA芯片器件的返修过程中，设定合适的温度曲线是BGA 返修台焊接芯片成功的重要的条件。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比，BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA 返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。下面由卓茂科技小编为大家介绍一下BGA返修台温度曲线设置的方法。

  BGA返修台温度曲线、现在SMT常用的锡有两种一种是有铅和无一种是无铅成份为：铅Pb锡 SN 银AG 铜CU。有铅的焊膏熔点是183℃/,无铅的是217℃/.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏开始熔化。目前使用较广的是无铅芯片的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保温区温度控制在160~190℃，回流焊区峰值温度设置为235~245℃之间，加热时间10~45秒，从升温到峰值温度的时间保持在一分半到二分钟左右即可。

  2、焊接时,由于每个厂家对于温度控温的定义不同和BGA芯片本身因传热的原因,传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差一定的温度。所以在调整检测温度时我们要把测温线入BGA和PCB之间，并且保证测温线前端的部分都去。然后再根据自身的需求调整风量、风速达到均匀可控的加热的目的。这样测试出来的温度才是一个相对来说较准确的温度，这样的解决方法大家在操作的流程中务必注意。

  接下来给大家介绍一下使用BGA返修台焊接芯片时温度曲线. 预热：前期的预热和升温段的最大的作用在于去除PCB 板上的湿气，防止起泡，对整块PCB 起到预热作用，防止热损坏。一般温度要求是：在预热阶段，温度能设置在60℃-100℃之间，一般设置70-80℃，45s 左右可以起到预热的作用。如果偏高，就说明我们设定的升温段温度偏高，可以将升温段的温度降低些或时间缩短些。如果偏低，可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些。

  2、恒温：温度设定要比升温段要低些，这个部分的作用在于活化助焊剂，去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物，增强润湿效果，减少温差的作用。那一般恒温段的实际测试锡的温度要求控制在(无铅：170~185℃，有铅145~160℃)如果偏高,可将恒温温度降低一些，如果偏低可以将恒温温度加高一些。如果在我们测得的温度分析出预热时间过长或过短，可以通过加长或缩短恒温段时间来调整解决。

  3、 升温：在第二段恒温时间运行结束要让BGA 的温度保持在(无铅：150~190℃，有铅：150-183℃)之间，如果偏高，就说明我们设定的升温段温度偏高，可以将该段的温度设置低一些或者缩短时间。如果偏低，可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些。 (无铅150-190℃，时间60-90s ;有铅150-183℃，时间是60-120s )，升温温度设置比恒温温度设置要稍微高一些。

  4、融焊我们主要把焊接温度峰值达到无铅: 235~245℃，有铅: 210~220℃。如果测得温度偏高，可以适当降低融焊段温度或缩短融焊段的时间。如果测得温度偏低，可以加高融焊段温度或加长融焊段的时间。由于机器的上部风嘴是直接对着BGA 加热，而下部风嘴则是隔着PCB 板加热，所以下部的温度设定在融焊段开始后温度的设置应该比上部还要高。

  5、回焊可以当成降温设置，设置的温度要比锡球的熔点低。其作用是防止BGA 降温太快，造成损伤。一般可以根据板子的厚度来设置底部回焊温度，可设为在80-130℃之间。因为底部的作用是对整块PCB 板起到预热的作用，防止加热部分与周边温度相差过大而造成板子变形。所以这也是三温区BGA返修台返修良率更高的原因之一。

  通过以上五个步骤能结合PCB 板来调节相关温度，如东芝、索尼的板子就比较薄，更容易受热且更容易变形，这时候就可以适当调低一下温度或者加热时间。将调整好的温度曲线，等加热结束后，其最高温度，预热时间，回焊时间是不是满足要求，如果不符合，可以按上述办法来进行调整，然后把最佳温度曲线参数保存使用。

  BGA返修台温度曲线、BGA表面涂的助焊膏过多，钢网 、锡球、植球台没有清洁干燥。

  2、助焊膏和锡膏没有存放在10℃的冰箱中，PCB和BGA有潮气，没有烘烤过。

  3、在焊接BGA时，PCB的支撑卡板太紧，没有预留出PCB受热膨胀的间隙，造成板变形损坏。

  4、有铅锡与无铅锡的主要区别：熔点不一样。(有铅183℃无铅217℃)有铅流动性好，无铅较差。危害性。无铅即环保，有铅非环保

  5、底部暗红外发热板清洁时不能用液体物质清洗，可以用干布、镊子、进行清洁。

  6、第2段(升温段)曲线结束后，如果测量温度未达到150℃，则可以将第2段温度曲线中的目标温度(上部、下部曲线)适当提高或将其恒温时间适当延长。一般要求第2段曲线运行结束后，测温线、BGA 表面所能承受的最高温度： 有铅小于250℃(标准为260℃), 无铅小于260℃(标准为280℃)。可按照每个客户的BGA 资料作参考。8、回焊时间偏短可以将回焊段恒温时间适度增加，差多少秒就增加多少秒。

  BGA返修台温度曲线设置过程虽然挺麻烦，但是我们只需要测试一次，把温度曲线保存后以后就可以多次使用，是一劳永逸的事情，大家在设置的过程中一定要耐心一步步操作好。这样才能确保BGA返修台焊接芯片时温度曲线设置是正确的，来保证返修良率。

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