CFBGA曲线doc

  CF-360BGA曲线 热风返修台温度曲线 以下一切曲线度，在运用中根据环境温度恰当调理。 适用物料 有铅曲线（一般物料 如INTEL 南北桥芯片） 阶段 1 2 3 4 5 上加热温区 70 165 185 220 225 下加热温区 100 175 195 235 245 时刻 40 40 40 40 40 预热温区 主张值 100（夏日） 150（冬天） 室温对曲线有极大影响，需灵敏调理 第五段可作为保存曲线，第四段留意仔细观察，锡珠彻底消融后，可手动中止曲线。 适用物料 无铅曲线（一般物料 如INTEL南北桥） 阶段 1 2 3 4 5 上加热温区 165 185 215 235 245 下加热温区 165 195 225 245 260 时刻 40 40 40 45 45 预热温区 主张值 100（夏日） 150（冬天） 室温对曲线有极大影响，需灵敏调理 适用物料 无铅曲线接口 CPU座） 阶段 1 2 3 4 5 上加热温区 165 195 215 245 260 下加热温区 165 195 235 245 270 时刻 40 40 40 50 50 预热温区 主张值 100（夏日） 150（冬天） 室温对曲线有极大影响，需灵敏调理 适用物料 有铅曲线 上加热温区 100 165 215 235 245 下加热温区 100 195 225 235 260 时刻 40 40 50 50 50 预热温区 主张值 100（夏日） 150（冬天） 室温对曲线有极大影响，需灵敏调理 适用物料 无铅曲线（笔记本AMD、ATI等芯片，较薄的芯片） 无铅曲线（台机主板 NV 如NF4 等芯片） 阶段 1 2 3 4 5 上加热温区 70 110 165 205 225 下加热温区 110 165 215 260 270 时刻 40 70 70 50 50 预热温区 主张值 100（夏日） 150（冬天） 室温对曲线有极大影响，需灵敏调理 ATI\NV桥芯片，PCB一般较薄，加热时，采纳上温度温度低，下温区温度高的办法。上部温差异超越260度，不然易鼓包（但部分芯片后鼓包后仍可正常运用）。 适用物料 无铅曲线（笔记本NV等显卡曲线 245 下加热温区 165 195 215 260 2

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