BGA返修温度曲线设置

  4. 融焊和回焊： 这两个温度段能结合为一个使用， 该温度段可以直接设置成 “融焊” 。 这个部分是让锡球与 pcb 焊盘良好的融合，那在这部分我们主要要达到的是焊接峰值（无 铅: 235~245℃有铅: 210~220℃）如果测得温度偏高，可以适当降低融焊段温度或缩短融焊 段的时间。如果测得温度偏低，可以加高融焊段温度或加长融焊段的时间。常见的 bga 芯片 融焊段的时间我们以 100 秒为限， 也就是说温度偏低时我们加时间， 超过 100 秒温度还是偏 低时我们就选择加高融焊段温度，假如到 75 秒就达到了理想峰值那么我们大家可以在第四段时 间更改为 75 秒即可。 最后回焊能当成降温设置，设置的温度要比锡球的熔点低。其作用是防止 BGA 降温 太快，造成损伤。 机器的上部风嘴是直接对着 BGA 加热，而下部风嘴则是隔着 PCB 板加热，所以下部的 温度设定在融焊段开始后温度的设置应该比上部还要高。 同时， 当下部的温度比上部还要高 的时候， 能有很大效果预防板子因为重力的原因向下凹。 所以在设置温度的时候是上部比下部更早 停止加热。 底部温度的话，通常能根据板子的厚度来设置，一般可以设置在 80-130℃之间。因 为底部的作用是对整块 PCB 板起到预热的作用，防止加热部分与周边温度相差过大而造成 板子变形。所以这也是现在为什么一般返修台都是三温区的原因。少了底部的预热的话，会 降低 BGA 返修的成功率，且有可能会损害 PCB。 最后还要结合 PCB 板来调节相关温度，如东芝、索尼的板子就比较薄，更容易受热且 更容易变形，这时候就可以适当调低一下温度或者加热时间。 （对于一些灌胶的 BGA 器件的话，可以适当延长加热时间，这样会比较好拆一点）

  之前帖子的地址： 关于 BGA 返修的相关文章可以查看我之前的文章， 这里就不重复了。 因为发不了链接，所以你们可以直接查看我的主页或者打开文档内的链接。

  （绿色代表上部设置的温度， 蓝色代表下部设置的温度， 红色代表测温线实时监测的温 度。 ） 1. 首先，这张图可以看出我设置的是 6 个温度段，大家可以看一下蓝色的部分（绿色在前 面被蓝色线条遮挡，即重合） ，这是设置的温度，所以不会呈红色线条那样的曲线，因 此只要看出有多少个折点，就有多少个温度段。 2. 在第四段的时候，也就是融焊区，上部的温度我设置得比恒温区还要低，所以导致在该 部分降低了。但是这部分的下部温度是上升的，所以可以看出，上部的加热对实时温度 影响更大。而下部隔着 PCB 板加热，所以对实际温度影响较小。 3. 最后上部风头比下部风头更早停止加热，并且在下降时在 200℃有一个缓冲，这样既将

  4. 温度降到锡球的熔点下，同时也防止 BGA 降温太快受损。 一般情况下，在融焊之前上下部所设置的温度基本都是同步的。 附：温度设置图

  BGA 器件的维修 （Rework） 过程中， 其中一个重要的环节就是温度曲线 （Themal Profiling） 的设定。 与正常生产的再流焊 （Reflow） 温度曲线相比， 维修过程对温度控制的要求要更高。 在常规的再流焊炉腔内，温度流失几乎没有。而对于维修而言，一般情况都是将 PCB 暴露 在空气中对单个器件实施加热处理，在这种情况下，温度的流失相当严重，对此，决不能单 靠升温来达到温度的补偿。 这是因为一方面对于器件而言， 过高的温度显然会损坏器件本身， 而另一方面，升温必然造成 BGA 的受热不均匀引起弯曲变形等负面影响。因此，设定合适 的温度曲线是 BGA 维修的关键。另外，由于 PCB 的材质、 厚度及散热情况都不同， 对应 BGA 的温度敏感程度也有所不同。 为了达到更好的维修效果，那么就需要针对不同的 PCB 板设定其对应最合适的返修温 度曲线。

  BGA 调节温度的时候要把测温线插入 BGA 内部，这样才可以检测锡球的实际温度。

  1. 预热：前期的预热和升温段的主要作用在于去除 PCB 板上的湿气，防止起泡，对 整块 PCB 起到预热作用， 防止热损坏。 一般温度要求是： 在预热阶段， 温度可以设置在 60℃ -100℃之间，一般设置 70-80℃，45s 左右可以起到预热的作用。同时该温度段能够准确的通过实 际情况适度延长预热时间，如长期在空气中的 PCB 板或 BGA 则需要延长时间。 2. 升温：在第二段恒温时间运行结束要让 BGA 的温度保持在（无铅：150~190℃，有 铅：150-183℃）之间，如果偏高，就说明我们设定的升温段温度偏高，可以将该段的温度 设置低一些或者缩短时间。如果偏低，可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些。 （无铅 150-190℃，时间 60-90s；有铅 150-183℃，时间是 60-120s） 3. 恒温： 该温度段我们一般设置温度要比升温段的温度稍微低一些， 目的在于均衡锡 球内部的温度，让 BGA 整体的温度平均，让那些温度稍微低的缓慢升高。且该段能活化助 焊剂，去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物，增强润湿效果，减少温 差的作用。 一般恒温段的实际测试锡球的温度要求控制在 （无铅： 170~185℃， 有铅 145~160℃） 之间，时间可以是 30-50s。

  其他需要注意的知识： 1. BGA 表面所能承受的最高温度： 有铅小于 250℃（标准为 260℃）,无铅小于 260℃（标 准为 280℃） 。可根据客户的 BGA 资料作参考。 2. BGA 返修后需要植球再装配。 3. 如果不知道机器的情况和 BGA 是否含铅，可以先把机器温度设定稍微低来试一遍。 最后总结一下，BGA 返修时的温度曲线主要根据返修的实际情况来设定，以 BGA 内部 锡球的实测温度为准。机器毕竟是机器，也不可能完全达到没有任何误差，所以不要单看机 器内部温度设置来设置， 要从实际情况出发。 路有多条， 要怎么走达到终点是由你来决定的。 完成一件事也是有多种方式， 不要被现有的规则给限制住了。 BGA 返修的温度曲线设置也是 可以多种多样，最终的目的是达到 BGA 返修的温度曲线。其实把每个段落命一个名称，区 别开来是为了方便新手的了解。有不懂得话你们可以再问我。 看到了这里基本也就把这部分说完了，感谢大家坚持看完，希望能够帮助到大家。在此 祝大家身体健康，生活愉快。

  图一 BGA 返修台返修时的温度曲线图像（无铅返修） （红色线条为测温线实时监测生成的温度曲线）

  BGA 返修时的温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。 但是正常的情况下我们使用前五段就够了， 焊接与拆焊可以使用同一条温度曲线， 但是我们把 温度曲线 段来看。如图。