教你怎么调试BGA返修台的温度曲线

  BGA返修台T-870A简易操作方法-BGA返修台BGA拆焊台小型回焊炉小型-

  教你怎么调试 BGA 返修台的温度曲线现在 smt 常用的锡有两种即有铅和无铅成份为铅 Pb 锡 SN 银 AG 铜 CU。有铅锡珠Sn63Pb37融点183°,无铅锡珠 Sn96.5Ag3Cu0.5融点217° 3.调整温度时咱们该把测温线 BGA 和 PCB 之间而且保证测温线前端的部分都去。 4.植球时在对 BGA 外表要涂少数的助焊膏钢网 、锡球、植球台要保证清洁枯燥。 5.助焊膏和锡膏在保存时都应该放在10℃的冰箱保存。 6.在做板之前要保证 PCB 和 BGA 都没有 潮气是枯燥、烘烤过的。 7.国际上的环保标明是 ROSS 假如 PCB 中含有此标明咱们也能够...

  教你怎么调试 BGA 返修台的温度曲线现在 smt 常用的锡有两种即有铅和无铅成份为铅 Pb 锡 SN 银 AG 铜 CU。有铅锡珠Sn63Pb37融点183,无铅锡珠 Sn96.5Ag3Cu0.5融点217 3.调整温度时咱们该把测温线 BGA 和 PCB 之间而且保证测温线前端的部分都去。 4.植球时在对 BGA 外表要涂少数的助焊膏钢网 、锡球、植球台要保证清洁枯燥。 5.助焊膏和锡膏在保存时都应该放在10℃的冰箱保存。 6.在做板之前要保证 PCB 和 BGA 都没有 潮气是枯燥、烘烤过的。 7.国际上的环保标明是 ROSS 假如 PCB 中含有此标明咱们也能够认为此 PCB 为无铅制程所做。 8.在焊接 BGA 时要在 PCB 上涂改均匀助焊膏无铅铅芯片焊接时能够稍多涂些。 9.在焊接 BGA 时要注意 PCB 的支撑卡板时不要卡的太重要预留出 PCB 受热胀大的空隙。 10. 有铅锡与无铅锡的首要差异熔点不一样。有铅183℃无铅217℃有铅流动性好无铅较差。危害性。无铅即环保有铅非环保 11.助焊膏的效果1助焊 2去除BGA和PCB外表的杂质和氧化层使焊接效果愈加杰出。 12.底部暗红外发热板清洁时不能用液体物质清洗能够用干布、镊子、进行清洁 温度调整具体一般的返修用曲线分为预热、升温、恒温、融焊、回焊五个阶段下面介绍一下测验到曲线不合格怎么调整一般咱们将曲线、 前期的预热和升温段为一个部分这个部分的效果在于削减 pcb 的温差去除湿气避免起泡避免热损坏的效果一般温度要求是当第二段恒温时刻运转完毕咱们测验锡的温度要在无铅160~175℃有铅145~160℃之间假如偏高就阐明咱们设定的升温段温度偏高能够将升温段的温度下降些或时刻缩短些。假如偏低能够将预热段和升温段的

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