BGA芯片怎么植球

  芯片植球主要是往BGA的芯片焊盘上加上焊锡。当然是为了便利BGA芯片的焊接。

  现在业界盛行的有两栽培球法。一是“锡膏”+“锡球”，二是“助焊膏”+“锡球”。

  什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的最好最规范的植球法，用这种办法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡进程不会呈现跑球现像，较易操控并撑握.具体做法便是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上必定巨细的锡球，这时锡膏起的效果便是粘住锡球，并在加温的时分让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，削减虚焊的或许。

  什么是“助焊膏”+“锡球”？经过上面的解说就可以很简略了解这句话的意思了，简略的说这种办法是用助焊膏来替代锡膏的人物。但助焊膏的特色和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度上升的时分会变成液状，简略致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用榜首种办法植球较抱负。回来搜狐，检查更加多