BGA有哪几栽培球办法？

时间： 2024-11-12 作者: 企业证书

2，把芯片放到植球台底座上面固定，将刮锡框钢网对准芯片焊盘后固定，然后BGA方位印刷锡膏，完结后取下BGA，到加热平台上加热BGA芯片再用热风枪吹成球即可。

1，把芯片放到植球台底座上面固定。将钢网开口对准芯片焊盘后固定（需求2张钢网一张刮锡网一张植球网）。

3，把植球钢网放上去，倒入锡球，再前后左右摇匀锡球，保证每个BGA焊盘都沾满锡球即可，再将芯片拿下。用热风枪或许加热台或许回流焊加热。成球。

1，将芯片放到植球台底座上面固定。在芯片上面涂刷助焊膏。（薄薄一层就好）盖上植球钢网，倒入锡球，前后左右摇晃植球网，承认每一个BGA焊盘上都粘有锡球即可脱靶完结，用加热台或许回流焊加热。热风枪辅佐成球。