BGA植球台、植珠台、BGA植锡治具简介

  BGA芯片是一种精密元器件，价格昂贵，报废损失大，经过成熟工艺加工后可重新利用，但需要用BGA植球治具，就是BGA植球台！

  BGA植球治具又叫BGA植球台、IC植球台、通用植球台、BGA植珠台、IC植珠台、通用植珠台、BGA植锡台、BGA种球治具等名称。BGA植球治具能方便的给BGA芯片刮锡、植球，解决了BGA芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率，芯片植球质量也提高了。

  通用植锡台大多数都用在小批量BGA芯片植锡，配合通用植锡网可用做多种芯片植锡。

  BGA专用治具是根据BGA芯片定制的专用植球台，可以一次做多个BGA芯片植锡、上球，还能够植间距最小值0.2mm---极限值0.76mm锡球珠,再小的芯片也能值球，适用于各种芯片。

  三、盖上下球钢网，倒上合适的锡球，前后，左右摇动植球治具，待每个钢网孔都上有一个锡球即可，不能多也不能少，再将盖拿开。

  四、将植好球的芯片放到高温布或者其它高温材料上拿去加热熔锡；如果批量加工可发直接过回流焊。

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