用于BGA植球的钢网的制作方法

  BGA植球即球栅阵列封装技术，该技术是电子科技类产品等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

  BGA植球，需要用到钢网，钢网上设置有与焊盘一一对应的圆形植球孔，植球时，将钢网定位在芯片上，在每个植球孔内均放置锡球，通过加热或其他焊接技术使锡球溶化固定在芯片上，冷却后取下钢网，从而完成BGA植球。

  但是，采用上述工艺需预先制备锡球，由于锡球大小不同，容易使同焊盘上锡的量不同，外形不够规整，甚至会由于锡球太小导致焊接不良。

  针对以上问题，发明人发明了一种新的置球工艺，将预制的锡浆填充在植球孔中，通过加热，使锡浆熔为液态，并在液体表面张力的作用下，形成锡球，从而使每个锡球的体积均与植球孔内的容积相同，保障了锡球的体积，同时避免了锡球大小不一。

  但是，现有钢网的植球孔为圆形，形成锡球后，锡球与植球孔的内壁完全贴合，造成钢网不易与BGA封装芯片分离，甚至易引起锡球脱落，增加了产品的失败率。

  针对现存技术中的缺陷，本实用新型提供一种用于BGA植球的钢网，容易与BGA封装芯片分离，产品故障率低。

  本实用新型提供的用于BGA植球的钢网，包括：设置有植球孔的模型板，所述植球孔为多边形。

  本实用新型提供的用于BGA植球的钢网，包括：设置有植球孔的模型板，且所述植球孔为多边形。使用本实施例提供的钢网进行BGA植球时，由于锡浆在液化的过程中形成球体，位于正方形四个角的锡浆向中心收缩，在四个角形成空隙，最终正方形的植球孔11的内壁与锡球为点接触，甚至不接触，相比圆形植球孔11，接触面小，容易与BGA封装芯片分离，从而减小了故障率。由于锡浆形成锡球的过程中，位于角落的锡浆向内收缩，增加了锡球的高度，因此制备相同高度的锡球，相比常规钢网，本申请钢网的厚度更薄。

  为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现存技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现存技术描述中所需要用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按着实际的比例绘制。

  下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

  需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。

  参照图1，一具体实施例中，本实用新型提供的用于BGA植球的钢网，包括：设置有植球孔11的模型板10，所述植球孔11为多个，呈矩阵排列，且所述植球孔11为四边形。

  使用本实施例提供的钢网进行BGA植球时，由于锡浆在液化的过程中形成球体，位于正方形四个角的锡浆向中心收缩，在四个角形成空隙，最终正方形的植球孔11的内壁与锡球为点接触，甚至不接触，相比圆形植球孔11，接触面小，容易与BGA封装芯片分离，从而减小了故障率。应当理解的是，其他实施方式中所述植球孔11还可以为五边形或六边形等其他多边形。

  为了使形成的锡球位于植球孔的中心，优选的，多边形为正多边形，因此，本实施例中的四边形为正方形。

  具体的，所述模型板10设有定位孔(未示出)。实施时，在待封装的芯片上设置相应的定位孔或定位销，并与模型板10上的定位孔适配固定，防止植球过程中由于模型板10错位造成的封装失败。

  进一步的，所述模型板10的边缘设有可伸缩的卡接凸棱(未示出)。通过模型板10边缘的卡接凸棱，将钢网于待封装的芯片固定在一起。

  在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件一定要有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

  此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

  本实用新型的说明书里面，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本实用新型的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

  在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书里面描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

  最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案做修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。