【激光锡球焊锡机】BGA芯片怎么植锡

  跟着手机越来越先进，内部集成度渐渐的升高，现在简直一切的手机都选用球栅阵列封装模块，也便是咱们一般所说的BGA。这个模块以贴片的方式焊接在主板上。BGA模块运用封装的整个底部与电路板衔接。不是经过引脚焊接，而是经过激光焊球。

  先在IC的焊脚旁边面加适量的锡膏，用电烙铁去除IC上残留的焊料，然后用天那水清洗洁净。

  咱们可经过修理渠道的凹槽来定位BGA芯片，也能够简略的用双面胶把芯片粘在桌子上固定。

  挑选稍干的锡膏，用平刀挑取适量锡膏到植锡板上，用力向下刮，边刮边压，使锡膏薄而均匀地填充在植锡板的孔中。镀锡过程中留意压住植锡板，不要让植锡板和芯片之间有缝隙，避免影响镀锡作用。

  将植锡板固定在IC上，将锡膏刮印在IC上，然后调大热风枪的风量，将温度调至350℃左右，摇摆风嘴对植锡板缓慢均匀加热，使锡膏渐渐消融。当你看到植锡板的单个孔里已形成了锡球，就阐明温度到位了。这时你要把热风枪的风嘴举高，避免温度上升。温度过高会导致锡膏剧烈欢腾，导致植锡失利，IC过热损坏严峻。焊球冷却后，植锡板与集成电路别离。这种办法的优点是，一次植锡后，假设渐渐的呈现缺脚、锡球过大或过小的现象，能够分两次处理，很合适新手。

  假如咱们得知有的焊球巨细不均匀，乃至有的引脚在吹焊后没有镀锡，咱们我们能够先用切纸刀将过大焊球的显露部分沿镀锡板外表刮平，然后用刮刀将过小焊球和缺脚的孔填满锡膏，再用热风枪吹一遍。

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