BGA芯片植锡球

  BGA 芯片植锡球 这是一个刚拆下来的 BGA 芯片，剩余的锡球乱七八糟 要从头植锡球才可以正常运用。 先准备一卷双面胶带，这种胶带在文具店可以买到。 撕下一小条双面胶带，并将胶带贴在作业台上。 将胶带反面的油性纸撕掉。 经过双面胶将芯片粘在作业台上 在芯片上刷一薄层焊膏 用刀头烙铁刮掉焊盘上的剩余焊锡 除锡后的芯片上有剩余焊膏等杂物，用洗板水洗掉杂物。 用毛刷刷芯片 清洗后的芯片就专门洁净了。 在芯片上均匀地刷一薄层焊膏。 留意：焊膏不能太厚，要刷得均匀 不然多出来的焊膏会经过钢网小孔溢出来，阻止锡球摆放 将钢网对...

  BGA 芯片植锡球 这是一个刚拆下来的 BGA 芯片，剩余的锡球乱七八糟 要从头植锡球才可以正常运用。 先准备一卷双面胶带，这种胶带在文具店可以买到。 撕下一小条双面胶带，并将胶带贴在作业台上。 将胶带反面的油性纸撕掉。 经过双面胶将芯片粘在作业台上 在芯片上刷一薄层焊膏 用刀头烙铁刮掉焊盘上的剩余焊锡 除锡后的芯片上有剩余焊膏等杂物，用洗板水洗掉杂物。 用毛刷刷芯片 清洗后的芯片就专门洁净了。 在芯片上均匀地刷一薄层焊膏。 留意：焊膏不能太厚，要刷得均匀 不然多出来的焊膏会经过钢网小孔溢出来，阻止锡球摆放 将钢网对齐叠放在芯片上 将芯片边际的余外焊膏擦洁净，以防粘锡球。