沪电股份请求高速信号细小结构PCB加工办法专利完成层间导通的效果

  （原标题：沪电股份请求高速信号细小结构PCB加工办法专利，完成层间导通的效果）

  金融界2023年12月30日音讯，据国家知识产权局公告，沪士电子股份有限公司请求一项名为“一种高速信号细小结构PCB加工办法“，公开号CN117320320A，请求日期为2023年9月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种高速信号细小结构PCB加工办法，归于电路板技术领域，办法有：在覆铜板上镭射出镭射槽，对所述具有镭射槽的子板做沉铜电镀处理，对所述沉铜电镀后的子板进行镀锡处理，并经过镭射去除不需要导通方位的锡面，得到去除锡面的底部的铜体，后运用碱性蚀刻去除的铜体，终究得到笔直导线电路的线路板。本发明可应用于高速信号线路，经过镭射和蚀刻工艺，得到笔直方向的线路，完成层间导通的效果，一起占用更小的面积，起到更好的屏蔽效果。

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