混装电路板中通孔元器材焊接办法探究

  作者简介 ：许达荣 （ ９ ５ Ｊ，男 ，硕士 ，高档工程 师，主要是做 电子产 品出产 工艺的研制 作业。 １６ 一

  Ｋ ｙｗｏｄ ： ｘ ｄＣｒｕｔ ｏ ｒ， ｈｏ ｇ －ｏｅＣ ｍ ｏ ｅ ｔ， ｌｉ ｔｏ ｅ ｒ ｓ Ｍｉ ｉ ｉＢ ａｄ Ｔ ｒｕ ｈＨ ｌ ｏ ｐ ｎ ｎｓ Ｗｅ ｎ Ｍｅｈ ｄ ｅ ｃ ｄｇ

  Ｄ ｃ ｍｅ ｔＣ ｄ ： Ａ ｔｃｅＩ ： ０ １３ ７ （０）５０ ５ ．５ ｏ ｕ ｎｅ ｅ Ａ ｒｉｌ １０ －４ ４２ １ ０ ．２ ８０ Ｄ ２

  各种焊接办法 ，讨 论这些焊接办法的优缺点 。 关键词 ：混装 电路 板 ；通 孔元 器材 ；外表贴装元器材 ；焊接

  中图分类号 ：Ｔ ６ ５ 文献 标识码 ：Ａ 文章编号 ：１０ — ４ ４（ ０ ２ ５ ０ ５ — ５ Ｎ０ ０ １ ３ ７ ２ １ ）０ — ２ ８ ０

  Ｔ ｒ ｕ ｈＨ ｌ ｏ ｏ ｅ ｔ ｏｄ ｒｎ ｔ ｏ ｈ ｏ ｇ － ｏｅ Ｃ ｍｐ ｎ ｎ ｓＳ ｌｅ ｉ ｇＭｅ ｈ ｄ

  约２ ％。 自从 呈现 了混装 电路板 今后 ，电路板 的拼装 ０ 工 艺 就变 得 非常复 杂 。一向 以来 ，广 大工 程技 术人

  Ｅ ｃ ｏ ｉ ｒｃ ｓ ｃ ｎ ｌ ｙ ｌ ｔ ｎ ｓ ｏ ｅｓ ｅ ｈ ｏ ｇ ｅ ｒ ｃＰ Ｔ ｏ

  要 ：所 谓混装 电路板 即既包 含有外表贴装元器材 又包 含有 通孔元器材的 电路板 。跟着 电子装连技能 的

  开展 ，对 于纯外表贴装元器材 电路板 或纯通孔元器材 电路板 的焊接拼装来说 ，工艺 现已很老练 。可是对 于混

  装 电路板 的焊接拼装 ，办法众 多 ，工 艺较为杂乱 ，怎么选用将 给出参阅。经过介绍混装 电路板 中通孔元器材 的

  Ａ ｓ ｒ ｃ： ｈ ｘａ ｓｍｂｙｃｒｕｔｂ ａｄ ｗｈｃ ｏ ｎｙｉｃ ｄ ｕｆｃ ｕ ｔｃ ｍ ｏ ｅ ｔ， ｕ ］ｏｃ ｎａｎ ｈ ｂ ｔａ ｔ Ｔ ｅｍｉ。ｓ ｅ ｌ ｉ ｉ ｏ ｒ， ｉｈｎ ｔｏ ｌ ｎ ｌ ｅｓ ｒａ ｅｍｏ ｎｏ ｐ ｎ ｎｓ ｂ ｔ ｓ ｏ ｔｉｓｔｅ ｃ ｕ ａ ｔｒｕ ｈｈ ｌ ｃ ｍｐ ｎ ｎｓ Ｗｉ ｈ ｌ ｔ ｎｃａ ｓ ｍ ｌ ｔｃ ｎ ｌｇ ｅｅｏ ｍｅ ｔ ｔｅｓｌｅｉｇｐｏ ｅｓｆｒ ｈｕｅｓｒａ ｅ ｈｏ ｇ －ｏ ｏ ｏ ｅ ｔ． ｔ ｔ ｅｅｅ ｒ ｉ ｓｅ ｂｙ ｅ ｈ ｏｏ ｙｄ ｖ ｌ ｅ ｈ ｃｏ ｐ ｎ， ｈｏｄ ｒ ｒｃｓｏ ｅｐ ｒｕｆｃ ｎ ｔ ｍｏ ｎｏ ｏ ｅ ｔｉ ｕ ｏ ｒ ｏ ｐ ｒ ｔｒｕ ｈ ｏ ｏ ｏｅ ｔｉ ｕ ｏ ｒ ｈｓｂ ｅｅｙｍａｕｅ Ｂ ｔ ｏ ｘ ｄｃ ｃｉｂ ａｄ ｕ ｔ ｍｐ ｎ ｎｓｃ ｃ ｉｂ ａｄ ｒ ｕｅ ｈｏ ｇ ・ ｌｃ ｍｐ ｎ ｎｓｃｒ ｉｂ ａｄ ａｅｎｖ ｒ ｃ ｒ ｔ ｈｅ ｃｔ ｔｒ ｕ ｒ ｅｉ ｕ ｏ ｒ ． ｆ ｍｉ ｒ ｔ

  Ｉｔ ｄ ｃ ａｉｔ ｆ ｏ ｅｉｇｍｅｈ ｄｏｈｏ ｇ －ｏ ｏ ｏ ｅ ｔ ｘｄｃｒｕｔ ｏ ｒ， ｎ ｉ ｕｓｔｅａ ｖ ｎａ ｅ ｎ ｎｒ ｕｅｖ ｒ ｙｏ ｌ ｒ ｔｏ ｓｆｒｔｒｕ ｈｈ ｌ ｃ ｍｐ ｎ ｎｓｉ ｍｉ ｉ ｉｂ ａｄ ａｄｄｓ ｓｈ ｄ ａ ｔｇ ｓａ ｄ ｏ ｅ ｓｄ ｎ ｅ ｎ ｅ ｃ ｃ ｄ ａｖ ｎａ ｅｆ ｈ ｓｏｄ ｒ ｇｍｅｈ ｄ ． ｉ ｄ ａｔ ｇｓｏ ｅｅｓ ｌ ｉ ｔｏ ｓ ｓ ｔ ｅｎ

  装 元器材 和通 孔元器材集 中安装在 基板的一面如 图１ 所 示 。基 板 的两 面都 既有表 面贴装 元器 件又有 通孔 元器 件如 图２ 所示 。基板 的双面不只 既有 外表贴装元

  ｓｌｅｉ ， ｈ ｒ ａｅｍａ ｙｍ ｔｏ ｓ ａ ｄｔｅｐｏ ｅｓｉ ｍ ｒ ｃｍｐｉ ｔｄ Ｈ ｗ ｔｈ ｏ ｅｓｌｅｉｇｍ ｔｏ ｉ ｎｆｒ ｅｅ ｎｅ ｏｄｒ ｇ ｔｅｅ ｒ ｎ ｅｈ ｄ， ｎｈｒｃ ｓ ｏｅ ｏ ｌａｅ ． ｏ ｏｃ ｏ ｓｏ ｒ ｅｈ ｄｉ ｇ ｅｏ ｆｒ ｃ ． ｎ ｓ ｃ ｄ ｎ ｓ ｖ ｒ ｅ

  路 板都 是 既含 有通 孑 元 器材 又含 有表 面贴 装元 器材 Ｌ

  器材 ，甚 至部 分 电路板 的正 反两 个 面上 一起 既有通 孔元 器材又有外表贴装元器材 。 据 计算 ，９ ％以上 的电路板都 是混装 电路板 ，而 ５

  （ｈ ｎ ｑｎ ｉａ ａ ｕ ｅ＆Ｃ ｎ ｒ ｌ ｅ ｈ ｏ ｇ ｏ， ｔ ． ｈ ｎ ｑｎ ０２ ， ｈｎ ） Ｃ ｏ ｇ ｉ Ｓ ｌ ｎＭｅ ｓ ｒ ｇ ｉ ｏ ｔｏ Ｔ ｃ ｎ ｌ ｙＣ ． ｄ Ｃ ｏ ｇ ｉｇ １ Ｃ ｉ ｏ Ｌ ４ １１ ａ