BGA植球机主动植球设备芯片机厂家

  本类型适用于高精细度芯片或主板类植球,晶圆植球等，可适用于高重复定位型植球加工职业。详细使用规模

  (2)各种PCBA主板，要求精细的电路主板上锡，小主板，小尺度2*2MM，大适用220*110的物件的印刷

  植球机台选用进口双导轨进行重复移位作业，高精细电动升降渠道组织，保证每一次定位位移堆叠且精确（误差度0.01mm）

  操控模具与钢网的别离，速度及行程能够灵敏完成多种脱模方法。快速锁紧式钢网螺杆，方便于替换不一样的标准钢网。BGA植球机

  设备尺度：长：580mm，宽：610mm，高：430 mm(定制型的以什物为准）

  基座尺度：240*160mm（其它尺度可按要求定制大能够400*400）

  模板尺度：120*160mm（其它尺度可按要求定制大能够380*380）