兴森科技：公司FCBGA封装基板现在已具有20层及以下产品的量产才能最小线%高层板良率超85%

  （原标题：兴森科技：公司FCBGA封装基板现在已具有20层及以下产品的量产才能，最小线%，高层板良率超85%）

  同花顺（300033）金融研究中心08月21日讯，有出资者向兴森科技（002436）发问， 董秘您好，能否扼要介绍下公司与欣兴电子及三星电子在FC-BGA基板上的层数及线宽/线距以及良品率上有多大距离？

  公司答复表明，敬重的出资者，您好！公司FCBGA封装基板现在已具有20层及以下产品的量产才能，最小线%，高层板良率超85%。公司FCBGA封装基板项意图良带领先于国内同行，与全球有突出贡献的公司的距离在进一步缩小，预期进入量产阶段后良率会高于现有水平，一起，公司也在投入资源逐渐提高技能才能和工艺水平，尽力到达海外有突出贡献的公司的良率水平。感谢您的重视。

  证券之星估值剖析提示兴森科技盈余才能平平，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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