兴森科技：CSP与FCBGA封装基板包括多种芯片范畴运用

时间： 2024-11-22 作者: 乐鱼app下载官网

金融界10月9日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：董秘您好.公司csp产品现有工艺和技能才能都能满意哪些产品需求.如.射频封装基板等等哪些？公司fcbga产品现有工艺和技能才能现在能满意哪些产品.如AI芯片封装等等的哪些产品？

公司答复表明：公司CSP封装基板首要运用在于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、毫米波芯片等范畴；FCBGA封装基板首要运用在于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片范畴，可满意数据存储、传输和运算需求。