兴森科技：FCBGA封装基板能满意12层笔直堆叠的HBM3E-DRAM封装技能方面的要求

  公司答复表明：公司FCBGA封装基板能满意12层笔直堆叠的HBM3E-DRAM封装技能要求,可用于HBM3E-DRAM的封装。

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