浅谈BGA、CSP封装中的球窝缺陷

  随着BGA、CSP封装器件向密间距、微型化的方向发展，无铅制程的广泛应用给Effect）缺陷是BGA、CSP类器件回流焊接中特有的一种缺陷形态。如图所示，焊料球和焊锡之间没有完全熔合，而是像枕头一样放在一个窝里或一个堆上。这种缺陷经常发生在BGA、CSP器件的回流焊接中，在无铅制程中更加明显。

  这种缺陷不易被检测出来，因为焊料球和焊锡之间往往有部分连接。所以电路可能可以通过功能测试、光学检查和ICT测试。但是，由于焊料之间没有真正熔混，焊点不牢固，可能会在后续的工艺或使用的过程中导致失效。例如，在焊接工艺之后，存在球窝缺陷的PCBA可能会在后续的组装工艺、运送过程中因为热胀冷缩或者在现场经受长时间的电流负荷而失效。因此，球窝缺陷的危害性是极大的。

  2.锡膏印刷和贴片精度影响。如果锡膏印刷不均匀或不准确，或者贴片位置偏移，会导致焊料球和焊锡之间的接触不良，从而形成球窝。

  4.BGA焊球的共面性不好。如果BGA封装器件的焊球高度不一致，会导致部分焊点受力不均匀，从而造成翘曲或断裂。

  5.芯片翘曲或芯片温度不均匀，存在温差。如果芯片在回流焊接过程中受热不均匀，或者在回流焊接前后发生翘曲，都可能会导致芯片与PCB基材之间的热膨胀系数不匹配，由此产生应力和变形。这会使得部分焊点失去接触或分离，形成球窝。

  1.优化回流工艺：选择温度比较高、时间比较久的均热区，确保焊料迅速达到液相线.选用合适的锡膏：采用抗热坍塌能力强，去CuO(Cu2O)、SnO(SnO2)效果良好的锡膏；

  红外”复合加热方式，能有效改善封装体上温度的均匀性。4.加强对回流炉排气系统的监控，确保排气管道顺畅有效。

  公司自主研发和生产的SiP系统级封装锡膏Fitech siperiorTM 1550/1565，粒径T8、T9，最小印刷/点胶点φ=70/50μm，可稳定用于μBGA预置。在实际应用中体现出优异的印刷性、脱模转印性、形状和稳定保持性及足量且均匀的印刷量。长时间印刷后无锡珠、桥连缺陷。欢迎来打电话咨询。

  信号完整性 信号完整性（SI）是指信号在传输过程中保持其完整性和准确性的能力。在高频应用

  ，信号完整性特别的重要，因为高频信号容易受到各种各样的因素的影响，如反射、串扰和衰减等。 1.1 反射 在

  的完整性和均匀性。通过高分辨率的显微镜或自动光学检测（AOI）设备，可以检测焊

  的大小、形状和位置是不是满足设计要求。 2. X射线检测 X射线检测是一种非破坏性的检测的新方法，可以透视

  技术，它通过在芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现芯片与电路板之间的电气连接。

  芯片来说，由于焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊点部位传递困难，存在冷焊发生率较高的风险。在相同的峰值温度和回流时间条件

  冷焊率较高的原因 /

  的 PCB Layout 关键建议 /

  具有体积小、引脚密度高、信号完整性和散热性能佳等优点，因而大范围的应用于大规模集成电路的

  工艺研究 /

  当涉及到极其敏感的计算机部件时。能够准确的看出，当涉及到表面安装的组件时，通过电线连接集成电路是困难的。

  代替，并以网格状排列在芯片的底部，通过回流焊与印刷电路板（PCB）上的焊盘连接。然而，

  )类型 /

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