WB植球工艺介绍

  6、把钢植好球的BGA从基座上取出待加热，最好能使用回流焊，量小时用热风枪也能够。这样就完结植球了。

  5、把钢制好球的BGA从基座上取出待加热，最好能使用回流焊，量小时用热风枪也能够。这样就完结植球了。

  BGA植球技能的两种办法比照：收尾的两个过程都相同，不同之处在于锡膏锡球法的第3-4步与助焊膏锡球法的第3步。

  现在市场上研制出了植球机，能够直接完结快速植球，半自动植球。极大的提升了植球的功率还有精准度，是一款适当的好的植球机器，批量植球速度很快的。

  首要解说第一种BGA植球办法，锡膏锡球法，详细的操作过程如下：

  1、先准备好植球的东西植球座，要用酒精清洁洁净后烘干，利于锡球翻滚顺利；

  4、往定位好的基座上套上锡膏印刷框并印刷锡膏，尽量操控好刮刀的视点、力度及刮动的速度，完结后当心移开锡膏框；

  1、先准备好植球的东西植球座，要用酒精清洁洁净后烘干，利于锡球翻滚顺利；

  3、用刷子直接沾上助焊膏，不需要用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上。

  4、承认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇摆至球座，让锡球翻滚入网孔，承认每个网孔都有一个锡球后即可收好锡球并脱板；

  一是锡膏锡球法，二是助焊膏锡球法。其实这两种BGA至球办法迥然不同，后者仅仅把锡膏替换成了助焊膏罢了。但助焊膏的功能特色和锡膏却有很大的不同，助焊膏在温度上升到达熔点的时分会变成液体状，锡球简单跟着液体流走；再加上助焊膏的焊接性相对较差，不是真实意义上的焊锡，所以更多的仍是选用锡膏锡球的办法。别的，这两种植球办法都是要凭借植球座才干完结。