英伟达Blackwell B300 AI GPU或将选用插槽式规划

  （针对和高功能核算HPC运用）选用立异的插槽规划。这一决议计划的背面，是对AI GPU在高强度运算下故障率、主板替换本钱以及散热难题的深化考量。

  英伟达与其他AI GPU规划者正考虑鄙人一代产品中引进插槽规划，以代替当时GPU直接焊接到主板上的做法。但是，有必要留意一下的是，插槽式规划往往伴随着更高的功耗和散热应战，由于最强壮的GPU一般会用BGA封装技能。

  供应链方面，里昂证券分析师Chen Shuowen泄漏，英伟达或许从其GB200 Ultra系列开端引进GPU插槽规划。Chen提到了英伟达一个包括CPU主板的4路GPU规划的详细计划，虽然与DGX服务器的8路GPU主板和2路CPU主板规划比较，这好像并不寻常。

  英伟达的数据中心产品线）和Grace CPU + GPU渠道（如GH100、GB200）命名。现在，GB200渠道的CPU和GPU均运用BGA封装，但B200 Ultra的更新版别是否会有所改动，尤其是下半年或许会呈现的GB200 Ultra晋级，现在尚不确认。

  虽然插槽规划为修理和晋级供给了便当，但在服务器环境中，它们比较BGA封装或SXM/OAM模块，占用的空间更大，功耗和散热约束也更多。虽然模块可修正，但拆开进程杂乱，且或许因主板规划而异。比较之下，插槽更为快捷。

  此外，附加卡和SXM/OAM模块的制作难度高、本钱贵重，且大多数英伟达SXM模块由富士康出产。从板卡或模块转向插槽可以更好的下降本钱，但或许会献身部分功能。

  虽然英伟达已推出根据Hopper架构的H100乃至H200附加卡，经过下降功能以习惯传统服务器的功耗和散热约束，但英伟达没有宣告任何根据Blackwell GPU的附加卡。

  最新爆料显现，英伟达正在预备代号为B200A的产品，该产品根据单片B102处理器，选用台积电CoWoS-S封装技能衔接四个HBM3E内存仓库，与双芯片B100/B200规划构成鲜明对比。

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