三星电机和LG Innotek加快AI半导体基板出产

  三星电机和LGInnotek正在加快人工智能（AI）半导体基板事务。最近，三星越南倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）工厂开端运营。两家公司都期望在现在由中国台湾和日本主导的半导体基板商场上取得竞赛优势。

  据业内人士泄漏，三星在越南的出产工厂已开端量产FC-BGA产品，该项目自2021年以来已出资超越1万亿韩元（7410万美元）。这些基板估计将用于装备AI的笔记本电脑、平板电脑、智能手机，并或许扩展到服务器网络和轿车电子产品。

  三星电机计划在本年下半年开端量产AI专用的FC-BGA基板。三星电机总裁Choi Duk-hyun

  在3月表明：“咱们计划在本年下半年开端量产AI用FC-BGA，并正在与各种客户进行评论。经过多样化使用和客户拓宽，咱们的方针是每年将与AI相关的销售额增加一倍以上。”

  LG Innotek于本年2月在其龟尾工厂开端批量出产FC-BGA，大多数都用在IT。在CEO Moon Hyuk-soo的领导下，该公司报告了与客户进行的继续质量测验，并估计最早8月或最晚10月销售额将上升。

  FC-BGA是一种高度集成的封装基板，用于将半导体芯片连接到主板，大多数都用在高性能核算（HPC）。跟着大数据和机器学习的开展，FC-BGA商场也有望扩展。依据Fujikam归纳研究所的数据，全球FC-BGA商场估计将从2022年的80亿美元增长到2030年的164亿美元。

  现在，日本企业揖斐电（IBIDEN）、信越化学和中国台湾的欣兴电子等主导着基板商场。2022年，日本和中国台湾公司的商场占有率为69%，而韩国公司的商场占有率约为10%。