老司机带你学：BGA封装的IC焊接技巧

  在IC外表加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(留意主张仍是不要运用吸锡线去吸，因为对那些软的IC例如摩托罗拉的字库，假如用吸锡线去吸的话，会形成IC的焊脚缩进褐色的软皮里边，形成上锡困难)，然后用天那水洗净。

  市道上有许多植锡的套件东西中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很欠好用：一是操作很费事，要运用夹具固定，假如固定不牢吹焊时植锡板一动就功败垂成;二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的办法很简单，只需将IC对准植锡板的孔后(留意假如您运用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC)，不和用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎样吹就怎样吹。关于操作娴熟的修东西的人，可连贴纸都不必，IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。

  假如锡浆太稀，吹焊时就简单欢腾导致成球困难，因而锡浆越干越好，只需不是干得发硬成块即可。假如太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。咱们平常的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它天然晒干一点。 用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。留意特别‘照顾’一下IC四角的小孔。上锡浆时的重点是要压紧植锡板，假如不压紧使植锡板与IC之间有空地的话，空地中的锡浆将会影响锡球的生成。

  将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最大，若是运用广州天目公司的TMC950风枪，将温度调至330-340度。摇晃风咀对着植锡板渐渐均匀加热，使锡浆渐渐熔化。当看见植锡板的单个小孔中已有锡球生成时，阐明温度现已到位，这时应当举高热风枪的风咀，防止温度持续上升。过高的温度会使锡浆剧烈欢腾，形成植锡失利;严峻的还会使IC过热损坏。

  假如咱们吹焊成球后，发现有些锡球巨细不均匀，甚至有单个脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的外表将过大锡球的显露部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次，一般来说就搞定了。假如锡球巨细还不均匀的话，可重复上述操作直至抱负状况。

  先将BGAIC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪悄悄吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的外表，为焊接作预备。在一些手机的线路板上，事前印有BGAIC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面我首要介绍线路板上没有定位框的状况，IC定位的办法有以下几种：

  1.画线定位法 拆下IC之前用笔或针头在BGAIC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作预备。这种办法的长处是精确便利，缺陷是用笔画的线简单被清洗掉，用针头画线假如力度把握欠好，简单伤及线.贴纸定位法 拆下BGA IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边际与BGA IC的边际对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装时IC时，咱们只需对着几张标签纸中的空位将IC放回即可。要留意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易掉落。假如觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边际剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。有的网友运用橡皮泥石膏粉等资料粘到线路板上做记号，有的网友还克己了金属的夹具来对BGA IC焊接定位。我以为仍是用贴纸的办法比较简洁有用，且不会污染损害线.目测法 装置BGA IC时，先将IC竖起来，这时就能够一起看见IC和线路板上的引脚，先向比较一下焊接方位，再纵向比较一下焊接方位。记住IC的边际在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后依据目测的成果依照参照物来装置IC。

  4.手感法 在拆下BGA IC后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上剩余的焊锡去除，而且可适当上锡使线路板的每个焊脚都润滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平，不然鄙人面的操作中找不到手感)。再将植好锡球的BGA IC放到线路板上的大致方位，用手或镊子将IC前后左右移动并悄悄加压，这时能够感觉到两头焊脚的触摸状况。因为两头的焊脚都是圆的，所以来回移动时假如对准了，IC有一种‘爬到了坡顶’的感觉。对准后，因为咱们事前在IC的脚上涂了一点助焊膏，有必定粘性，IC不会移动。从IC的四个旁边面调查一下，假如在某个方向上能显着看见线路板有一排空脚，阐明IC对偏了，要从头定位。

  BGA IC定好位后，就能够焊接了。和咱们植锡球时相同，把热风板的风咀去掉，调理至适宜的风量和温度，让风咀的中心对准IC的中心方位，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，阐明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时能够悄悄晃动热风枪使加热均匀充沛，因为外表张力的效果，BGA IC与线路板的焊点之间会主动对准定位，留意在加热过程中切勿用力按住BGA IC。