兴森科技半导体归纳解决方案助力电子科技持续立异

  工业的顶尖企业、专业技能人员以“芯”为媒，互相“联接”，一起参议职业前沿技能及未来开展趋势。

  “助力电子科技持续立异”是兴森科技的企业任务。在此次半导体职业盛会上，兴森科技带来了以集成电路封装基板（FCBGA、CSP）与半导体ATE测验板为代表的半导体归纳解决方案，招引了许多访客停步沟通，现场观众川流不息。

  在本次SEMICON CHINA 2023展会上，兴森科技为我们展现更先进、更精细、更全面的电子电路解决方案，展出产品类型有WBCSP、FCCSP、ETS、SIP、Coreless等多种CSP封装基板;FCBGA(BT)、FCBGA(ABF)两种类型的先进FCBGA封装基板，以及MLO、LoadBoard、Interposer、Probe Card、BIB等先进半导体ATE测验板。产品掩盖半导体封测环节的纵深范畴，具有贯穿封装基板至半导体测验板的高端品类研制制作才能，服务半导体制作下流客户集体。

  展会期间，北京经济技能开发区管委会主任孔磊主任、集成电路工业专班历彦涛主任一行到访我司展位进行了深化洽谈和沟通，兴森科技战略运营部总经理常旭向领导介绍了公司现在的事务布局及未来的开展规划，表达了公司在半导体范畴深耕的决计与决计，有助于加强职业间沟通，完结高质量开展。

  虽然SEMICON CHINA 2023上海世界半导体展会现已满意闭幕，可是兴森科技将持续秉承立异开辟的精力，不断向更高精尖的先进电子电路方向跨进，用芯联接数字世界。

  原文标题：用芯联接数字世界兴森科技露脸SEMICON CHINA 2023

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