【芯地图】封测项目成上半年签约落地主旋律聚集“先进”及“特征”

  2022年上半年，设备、资料范畴出资热度继续。例如，设备环节，晶圆制作与测验类设备项目热度颇高；资料环节，封装资料范畴项目开展显着。

  半导体设备资料与制作封测联络严密。透过资料、设备类项目出资热度，可猜测封测类项目仍然是各地布局的要点。

  集微计算数据也验证了这一点，2022年上半年有超越50个半导体制作类项目（含制作、封测及IDM项目）获得新开展，其间签约项目超20个，开工项目超20个，竣工投产项目超10个。其间，落地项目近乎被封测项目“承揽”。

  集微网上半年制作类项目计算多个方面数据显现，2022年上半年签约/开工项目大多散布在在封装测验范畴，其间专业代工、先进封装等成出资热门，轿车电子、5G通讯、存储等使用方向特别遭到重视。晶圆代工范畴，受轿车工业链影响，第三代半导体晶圆代工仍然是热门出资方向。

  以封测项目为例，经过使用方向来看，超40个封测项目中，面向轿车电子、存储、5G通讯等范畴专有封装代工线、先进封装项目，以及具有本钱和集成方法灵活性优势的SIP封装项目占比超对折，上半年封装项目开展状况仍然较为达观。

  从项目散布区域来看，江苏仍居领衔位置。不过从项目投入状况去看，中芯世界上海临港基地项目（1000亿元）出资额就占有了上半年制作类项目总出资额的半壁河山。

  整体来看，半导体制作方向1-6月项目开工及签约数出现递减并趋于平稳的趋势，各地在制作类项目投入上整体趋向安稳，或暗示国内封测产能增加需求趋于安稳。

  此外，从签约、开工、投产等环节看，开工类项目更为“重磅”，上半年新签约的项目在出资额、规划等方面较小，以封测为主。一方面，各地的工业布局逐步完善，要点项目的落地会出现削减态势；另一方面，本年上半年工业高质量开展受疫情等要素的影响。

  该项目由广东德赛矽镨技能有限公司出资建造，总出资额21亿元，项目首要是做SIP模组、晶圆级封装、IC封装、倒装芯片等几大模组的研制和出产。

  项目方案出资17亿元，新增集成电路封装产线，建造高精密模具加工中心，用于集成电路封装、高端载板、新能源轿车专用产品等。

  该项目总出资额30亿元，首要研制、出产LCD液晶显现模组和摄像头显现模组，方案在昆山千灯出资兴修先进封装技能的GoldBump（金凸块）封测工厂，产品使用于集成电路封装技能及光电组件的对外衔接。

  该项目总出资额1000亿元，占地892.5亩，规划建造每月20万片的12英寸晶圆代工出产线万平方米，包含两座出产厂房、一座动力厂房，两座办公楼和相关配套修建。二期规划修建面积46.6万平方米，包含两座出产厂房，一座动力厂房及相关配套修建。

  该项目方案总出资80亿元，对现有15.6万平方米的厂房做装饰改造，置办减薄机、划片机、打线条存储及射频类集成电路封测出产线。建成达产后，估计可年出产BGA、LGA系列集成电路13亿只。建成后产量14亿元。

  项目规划用地150亩，总修建面积为14万平方米，拟新增硬件设备合计860台（套），新增软件体系8套。达产后估计可完成年封装测验各类车规级大功率器材和电源器材1627.5kk。

  项目打造我国首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂，坐落上海临港新片区重装备工业园，占地198亩，总修建面积达204059.7㎡。项目于2021年1月正式敞开，建成后估计月产能4.5万片，首要出产MOSFET、GaN FET、SiC FET等功率器材产品。

  西安三星半导体一期项目于2012年9月开工建造，2014年5月建成投产，出资总额由建厂时方案70亿美元增加到实践完成出资108.7亿美元，其间闪存芯片项目出资100亿美元，封装测验项目出资8.7亿美元

  福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片出产线进入规划量产，估计年产10万片，产量可达5亿元。

  现在瀚天天成碳化硅工业园项目已装置28条产线英寸碳化硅外延晶片产品，完成产量约11亿元。2023年悉数达产后，可完成产量约24亿元。三期项目将于本年年内发动建造，三期项目产能规划将达140万片。（校正/赵碧莹）

  【芯地图】法徳定见不合、美国无能为力，欧盟对我国电动轿车反补贴查询“双标”

  打造才智视觉使用天花板，为旌科技重磅发布海山VS859、VS815端侧芯片