飞凯资料：公司现在GMC资料正在送样验证阶段大多数都用在FC封装、BGA封装中暂时没有用于HBM

时间： 2024-10-30 作者: 乐鱼app下载官网

飞凯资料：公司现在GMC资料正在送样验证阶段首要用于FC封装、BGA封装中暂时没有用于HBM封装

每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：贵公司HBM颗粒资料现已送样，客户验证的怎么了？

飞凯资料（300398.SZ）7月24日在出资者互动渠道表明，公司现在GMC资料正在送样验证阶段，大多数都用在FC封装、BGA封装中，暂时没有用于HBM封装中。

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