兴森科技：20层及以上FCBGA封装基板测验作业有序推动中

时间： 2024-11-04 作者: 乐鱼app下载官网

同花顺300033）金融研讨中心10月31日讯，有投资者向兴森科技002436）发问，董秘你好！1.FCBGA一期是不是已经建完，后续是否还有大的本钱开销？2.20层以上的FCBGA封装基板，之前就在测验阶段，测验成果怎么？这次组织查询与研讨里说20层以上的产品还在研制？

公司答复表明，敬重的投资者，您好！FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建造估计到2024年末告一段落，公司现在全力会集拓宽客户和导入量产订单作业，后续将视市场需求及客户订单状况发动扩产方案。20层及以上FCBGA封装基板测验作业有序推动中。感谢您的重视。