BGA焊接可靠性评价指引

  日常分析中，常常会出现由于BGA焊接可靠性导致的工程、市场失效问题，或检出存在焊接可靠性风险的问题。鉴于BGA焊接的隐蔽性，造成失效对象品的风险较难预测，因此就需要从源头便开始科学有效地评价，这也利于后续的回流工艺标准化管理，进一步为产品的质量保驾护航。

  焊点成型、焊接面积、焊点开裂以及焊接强度方面存在的问题可能会带到批量阶段，对量产的品质稳定性造成影响。

  通过全面的分析，可以准确地判断是否有焊接质量隐患，现行回流工艺是否是最优状态。

  通过SEM分析，可以确认焊接IMC层形成的状态是不是良好。由于IMC层的形成和回流温度、时间有直接的关系，能够最终靠IMC层的状态分析现行设定的回流温度是否合适。

  焊接的实质是金属之间形成合金层，因此合金层的质量决定了焊点的质量。IMC层需满足的条件则有：①IMC层需连续、致密；②IMC层的厚度1.0μm-3.5μm。

  通过合金层金属成分分析，能判断合金金属元素构成比例，从而推算出合金结构，如上图（Cu6Sn5（良性IMC）、 Cu3Sn（恶性IMC） ），进而判断回流工艺的适合性。

  通过科学有效的分析，将BGA焊接存在的显性问题与隐性问题呈现出来，并为BGA提供较为可靠的焊接工艺，保障其稳定生产。

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