兴森科技：IC封装基板为芯片封装原材料小批量转大批量的时刻由客户决议

  金融界8月19日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：董秘您好，请问公司FCBGA事务是否有给升腾核算送样？别的请问公司FCBGA事务估计大约何时能迎来大批量出产呢？

  公司答复表明：公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片规划企业及封装厂商均为公司方针客户。详细客户和详细事务协作内容因保密协议约好不方便发表。产品小批量转大批量的时刻由客户决议，不一样的客户的要求会有差异，大客户的查核认证规范更为严厉，小批量转大批量的时刻周期会较长。

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