BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性规划

  在此场合下BGA、CSP中心部分将存在空隙G，为填充该空隙G所必需的钎料量（如图6所示），其体积V可按下式求得。为添补这个空隙G所必需的钎料量，即最大钎料量Qmax，可按下式求得Qmax＝πD＾2G／4（mm3） （2）

  图7所示为BGA、CSP封装结构参数，表1所示为供货商供给的相关详细标称尺度，在此基础上进行PCB焊盘规划。

  因为BGA、CSP的焊盘形状大部分均采取了圆形，故接合部焊盘规划的主要内容是：1）确认圆形焊盘的最大直径（Dmax）前面已评论了从可靠性看焊盘接合部的最单薄的部分，也便是断面最小的当地。因而，PCB基板上的装置焊盘最大直径（Dmax）的取值一般就与BGA、CSP封装焊盘直径相同，即Dmax＝BGA、CSP封装的焊盘直径 （3）2）确认圆形焊盘的最小直径（Dmin）圆形焊盘的最小直径（Dmin）一般可通过BGA、CSP的贴装精度和BGA、CSP自身的尺度精度，再归纳由熔融钎料的表面张力所构成的自调整作用的影响来求得，即

  式中 δ5——贴片精度；ΔBP——钎料球距离精度；ΔPP——PCB焊盘距离加工精度。三、印刷钢网开口尺度的确认1．钢网开口直径规划就钢网开口部规划与焊盘比较，当印刷机方位精度较高时，其规划办法基本上与片式元器件相同。此刻，为不使钎料量过多，将方位精度估量为0．05mm，故钢网开口直径＝焊盘直径－0．05 （3）2）印刷厚度的办理值一般在焊膏的总体积中，钎料合金含量与助焊剂等的体积大约各占总体积的一半。

  由此，可得出详细焊膏印刷体积操控规模为Vmax＝2Qmax （4）Vmin＝2Qmin （5）由式（3）～式（5）可求得对应的最大印刷厚度Tmax和最小印刷厚度Tmin。Tmax＝Vmax／（钢网开口面积） （6）Tmin＝Vmin／（钢网开口面积） （7）3）工艺可靠性规划需求留意的几点因为BGA、CSP拼装后的焊点检测是困难的，因而，一定要依照工艺规划的基本思路，把取得无缺的质量放在第一位，这时一个很重要的要素是确保钎料的潮湿性。如前所述，BGA、CSP再流焊接时钎料的表面张力发生的沉降现象和自调整作用，有利于焊点质量的改进。

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